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  1. zhihu.com
    https://zhuanlan.zhihu.com/p/605845932

    引线键合(Wire Bonding)——将芯片装配到PCB上的方法 - 知乎

  2. skhynix.com.cn
    https://news.skhynix.com.cn/die-bonding-process-for-placing-a-chip...

    将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合 (Die Bonding) | SK hynix Newsroom

  3. zhihu.com
    https://zhuanlan.zhihu.com/p/139567110

    【干货】一文读懂芯片封装的引线键合工艺 - 知乎

  4. csdn.net
    https://blog.csdn.net/qq_46675545/article/details/128050411

    傻白入门芯片设计，芯片键合(Die Bonding)（四） - CSDN博客

  5. csdn.net
    https://blog.csdn.net/zhuzongpeng/article/details/136123966

    混合键合（Hybrid Bonding）工艺解读 - CSDN博客

  6. tencent.com
    https://cloud.tencent.com/developer/news/1055030

    半导体制造技术：引线键合（Wire Bonding）——将芯片装配 …

  7. eet-china.com
    https://www.eet-china.com/mp/a204277.html

    引线键合 (WireBonding)——将芯片装配到PCB上的方法-电子工程 …

  8. elecfans.com
    https://www.elecfans.com/d/2043448.html

    介绍芯片键合(die bonding)工艺 - 电子发烧友网

  9. ab-sm.com
    https://www.ab-sm.com/a/23142

    先进封装芯片键合之热压键合介绍（1） - 艾邦半导体网

  10. skhynix.com.cn
    https://news.skhynix.com.cn/wire-bonding-a-way-to...

    引线键合(Wire Bonding)——将芯片装配到PCB上的方法 | SK hynix …

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