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化学镍金;化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold);化学镀镍浸金
网络释义
1.
化学镍金
由于
化学镍金
(
ENIG
)表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好 的优点,使得越来越多的电子产品使用 …
www.rac.ceprei.com
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2.
化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold)
...发部经理 周政铭TPCA 技术顾问 白蓉生一、前言
化镍浸金
(
ENIG
)大批量生产之自动联机可分为三大部份:(1)前处理:绿漆后之 …
www.taodocs.com
|
基于266个网页
3.
化学镀镍浸金
化学镀的 技术包括
化学镀镍浸金
(
ENIG
),化学镀镍化学镀金(ENEG) 及化学镀镍钯浸金(ENEPIG)。 在这三种选择中,ENIG是 …
wenku.baidu.com
|
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4.
化镍金
1背景介绍
化镍金
(
ENIG
)因具有良好的平整性、可焊性、可打线、接触电阻小等优点,使其迅速成为PCB最终表面工艺的主流之 …
www.cnki.com.cn
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5.
电镀镍金沉浸
料防护(OSP)、无
电镀镍金沉浸
(
ENIG
)、银沉浸以及锡沉浸。下图是常见的几种PCB 表面处理方式热风整平(Sn-Pb HASL)、 …
baike.baidu.com
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例句
释义:
全部
全部
,
化学镍金
化学镍金
,
化学镀镍浸金
化学镀镍浸金
类别:
全部
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,
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,
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,
标题
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,
技术
技术
来源:
全部
全部
,
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,
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网络
难度:
全部
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,
简单
简单
,
中等
中等
,
难
难
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1.
Electroless
nickel
under
immersion
gold
(
ENIG
)
provides a
solderable
coating
,
but
is
expensive
.
浸
金
下
无
电镀
镍
(
ENIG
)
涂层
可以
提高
可焊
性
,
但
此
方法
比较
昂贵
。
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2.
A
Key
Failure
Mode
Resulting
in
Interfacial
Fracture
of
Soldered
ENIG
Surface
ENIG
表面
产生
焊接
界面
断裂
的
关键
失效
模式
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3.
Electroless
nickel
coated
with
immersion
gold
(
ENIG
)
将
浸
金
涂
敷
在
无
电镀
镍
上
(
ENIG
)
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