原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。

近期，有关台积电2nm制程技术的量产时间有了新动态。据某知名博主透露，台积电原计划的2nm制程量产时间已调整至2025年下半年。这一消息引起了业界的广泛关注。

IT之家 11 月 29 日消息，边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季（截至 2024 年 10 月 31 日）的财务业绩，并举行了电话财报会议。 安霸总裁兼首席执行官 Fermi ...

近期，有关台积电最新制程技术的消息引起了广泛关注。据知名数码博主@数码闲聊站透露，台积电2nm制程的量产时间已经锁定在2025年下半年。与此同时，明年的主流工艺将是N3P，其中高通下一代旗舰处理器SM8850（预计命名为第二代骁龙8至尊版）将采用这一 ...

更早之前，台积电创办人张忠谋就曾表示，美国制造成本太高，也缺乏相关人才，直言赴美投资“昂贵、浪费又白忙一场”，之后刘德音又警告，先进制程到美国可能会大亏，“台积电不断发出各种呼救信号”。

据IT之家此前报道， 今年 10 月台积电透露 2nm 制程技术研发进展顺利 ，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期， 2nm 制程将如期在 2025 年进入量产 ，量产曲线预计与 3nm 相似。

近期，半导体行业内传来了一则关于台积电2nm制程技术的重要消息。据可靠博主透露，原定于更早时间量产的台积电2nm工艺，现已被调整至2025年下半年。这一变动引起了业界的广泛关注。

IT之家 11 月 30 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文称：“ 台积电 2nm 量产排期 2025H2，明年主流工艺是 N3P，包括高通下一代 SM8850 （预计命名第二代骁龙 8 至尊版），早前测试有混用三星 SF2，但终端还是倾向于只用台积电 N3P，频率会在今年的基础上再提升，至少 20％+ 性能提升，内置单帧级降功耗的技术，明年底大部分新旗舰的主流平台。” ...

三言科技11月30日消息，今日，有博主爆料称台积电2nm量产排期至2025年下半年。明年主流工艺是N3P，包括高通下一代SM8850，预计命名为第二代晓龙8至尊版。今年10月，台积电透露2nm制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产。

11月28日消息，据《朝日新闻》报道，日本政府即将推出的今年度补充预算案中，将编列一笔1.6万亿日元的预算用于援助半导体/AI产业，其中日本政府将对目标2027年量产2nm的日本本土晶圆代工厂Rapidus追加补助8,000亿日元。

这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于 台积电 第二代 2nm 制程 节点开发芯片。据悉， 台积电 计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

按照规划，台积电2nm制程将于明年量产，在新竹宝山和高雄两地布建2nm产能；其中，新竹宝山第1座2nm厂已于今年4月进机，将于明年生产，宝山第2座2nm厂将于2026年量产，台积电高雄第1座2nm厂也将于2026年量产。