英飞凌科技股份公司和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的 ...

英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案 在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上 ...

英飞凌最新一季业绩已经出炉，截至目前，欧洲三大芯片巨头财报都已披露。综合几方数据，目前欧洲市场疲软依旧，并且有可能继续拖累下一季度 ...

为此，两家公司签署了一系列重要的供应和产能协议，为合作开发下一代功率架构奠定基础。协议内容包括：xvSesmc 英飞凌的PROFET™智能功率开关将取代传统保险丝，减少布线，并使Stellantis成为首批实施智能电网管理的汽车制造商之一。 SiC半导体将支持Stellantis ...

目前，英飞凌也积极研发投入，开发新一代的技术和产品，并用更好的产品与服务持续赢得全球客户的信赖。 然而，纵观全球市场格局，困难挑战 ...

德国晶片制造商英飞凌(Infineon)周二表示，由于终端需求疲软，预计2025年的业绩将「低迷」。 执行长Jochen Hanebeck表示：「除了人工智慧之外 ...

【英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆】财联社10月29日电，英飞凌10月29日宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理 ...

经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si ...