AMD传出有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。

【太平洋科技快讯】近日，有消息称三星即将推出的Galaxy Z系列折叠手机将搭载3nm工艺的Exynos ...

据最新消息，三星即将推出的Z系列折叠屏手机将搭载备受瞩目的Exynos 2500芯片，该芯片采用先进的3nm工艺制造。这款芯片在架构设计上也极为出色，集成了3个Cortex-X925高性能核心、5个Cortex-A725中性能核心以及2个Cortex ...

在全球半导体行业，AI芯片的需求正在以前所未有的速度增长，尤其是在台积电的3nm工艺技术方面，三大芯片巨头正在展开激烈争夺。根据最新数据显示，台积电的AI产品需求增长了54.2%，远远超出了行业内的预期。在这个背景下，从英特尔、AMD到NVIDIA，各大科技巨头纷纷加大对台积电先进制造工艺的投入，力求在AI芯片市场中占据一席之地。

根据最新消息，三星计划在明年推出的 Galaxy Z 系列折叠手机中搭载一款采用 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片。此前有报道指出，三星原本计划在 Galaxy S25 系列手机中使用这款芯片，但由于良率不足 20%，因此改用了高通骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片。

11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。对于相关传闻，AMD不予评论。

台积电 的 5nm 和 3nm 工艺是该公司在市场上'最热门'的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了 100%。众所周知，台积电是迄今为止 半导体行业 中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。

快科技11月12日消息，这几年，三星代工一直不顺利，要么进展延期，要么性能不达标，宣传上天的最新3nm更是步履坎坷，一直 ...

随着汽车行业向智能化和电气化的不断推进，瑞萨电子近日推出了其全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-CarX5系列。这款首个采用3nm车规级工艺的芯片，将革命性地整合多个汽车应用，使汽车在智能驾驶和车载信息娱乐方面的表现更上一个台阶。R-CarX5系列的推出不仅展示了瑞萨在技术领域的深厚积累，也显示了其在智能汽车市场上的雄心。 R-CarX5H SoC作为这一系列的首款产品，中标了多项前沿 ...

【ITBEAR】瑞萨电子近日揭开了其全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）的神秘面纱，命名为R-Car X5系列。此款芯片强大到足以同时支撑多个汽车功能域，包含高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用等。 作为R-Car ...

IT之家 11 月 13 日消息，瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5 ...

法人看好，AMD今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸先进封装合作。根据AMD与台积电技术论坛发布的信息，AMD MI300系列不仅采用台积5nm家族制程，并借由台积电3DFabirc平台多种技术集成，例如将5nm图形处理器与中央处理器（CPU）以SoIC-X技术堆栈于底层芯片，并再集成在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。