据Wccftech报道，AMD为新一代掌机设计的Ryzen Z2 Extreme已经现身，出货清单上的型号为“Z2X28W”，另外OPN代码为“100-000001684”，这意味着芯片已进入量产阶段，属于一款TDP为28W的APU。

在全球消费电子展IFA 2024上，AMD的高级副总裁及计算与图形事业部总经理Jack ...

此前关于AMD即将推出的Strix Halo APU就已经有了不少曝光和关注度，这一系列APU预计将会配备庞大的“核显”，并且搭配最高16核心的Zen 5架构CPU，成为了很多玩家期待的产品。而根据知名博主金猪升级包最新的爆料，AMD在Strix ...

AMD Strix Halo APU是业界首款搭载40个完整计算单元的APU，基于革命性的RDNA3.5架构，其推出不仅提升了图形计算能力，同时也为高性能计算铺平了道路。通过官方的支持，GFX1151 ...

AMD已经发布了锐龙AI ...

参考IT之家此前报道，Krackan 将基于台积电 4nm 工艺，搭载合计 8 颗 Zen 5 (c) CPU 核心，配备更小规模 RDNA 3.5 架构核显，但 NPU 算力仍超过 40TOPS，此外其将支持 LPDDR5-8000 和 DDR5 内存，可提供 16 条 PCIe 通道。

AMD Ryzen Z2 Extreme配置曝光去年，AMD发布了Ryzen Z1 Extreme，首发用于华硕的ROG Ally X掌机。据Wccftech报道，AMD为新一代掌机设计的Ryzen Z2 ...

9月24日消息，据媒体报道，AMD为下一代游戏掌上电脑准备的锐龙Z2 Extreme APU被曝光，预计将采用3+5的八核配置，TDP为28W。

IT之家 9 月 24 日消息，科技媒体 WccfTech 今天（9 月 24 日）发布博文，报道称 AMD Z2 Extreme APU 将采用 3+5 核心配置，TDP 为 28W，预估将装备在下一代游戏掌上电脑上。 根据消息源 @Olrak29_ 分享的 NBD 发货清单，在列表上发现了“Z2X28W”的踪迹，ID ...

而接下来AMD还有三款同样Zen5架构的移动版APU，两个更高，一个更低。 更高的一是Fire Range，移植于桌面版锐龙9000系列，最多16个Zen5 CPU核心、2个RDNA2 GPU核心，预计热设计功耗55-75W，用于终极游戏本。 二是最受期待的Strix Halo，也是16个Zen5 CPU核心，但是会有多达40 ...

消息称 Strix Halo 是首款搭载 40 个完整计算单元、基于 RDNA 3.5 架构“GFX1151” iGPU 的 APU，最新消息称 GFX1151 核显已获得 ROCm 的官方支持。