Regardless, AMD’s latest processor, or APU (short for “accelerated processing unit”), is a major milestone on the path toward fused computing—and AMD is taking the wraps off of it today.

不过，即使并非同款核心，出色架构设计带来的性能提升也让AMD的APU（AMD对拥有高性能核显单元的CPU的称呼）成为x86最强。 而在台积电的3nm制程成熟后，加上DDR5内存的成熟以及CAMM2内存标准的 ...

AMD's beefed-up Ryzen AI 300 MAX PRO 'Strix Halo' render leaked: 16 Zen 5 CPU cores, 40 RDNA 3.5 GPU cores for the Ryzen AI ...

AYANEO has lifted the lid on its new AYANEO 3 flagship gaming handheld, which will include a 'Strix Point' Ryzen AI 9 HX 370 ...

Among the new Ryzen APUs launching in 2025 is AMD’s Kraken Point, reportedly in line to appear in new AI laptops. Olrak_29 on ...

在当前科技迅速发展的时代，GPU的性能日益被重新审视。尤其是在AI和图形处理需求持续上升的大背景下，核显的角色正在发生根本性变化。AMD近期宣布了其最新的核显产品，Radeon 8060S和Radeon 8050S，将成为未来Radeon 8000S系列的一部分。这一消息不仅意味着AMD在核显技术上的强势回归，也可能宣告PC市场的一场重大变革。

【本文由小黑盒作者@莱点饭于11月11日发布，未经许可不得转载！】 AMD 将在明年初发布的高端 APU（代号 Strix Halo），命名为锐龙 AI MAX 300 系列，可以说是值得期待的产品之一了，因为它将集成史无前例的强大 GPU，升级最新 ...

快科技11月5日消息，之前我们报道过，华硕WRX90线程撕裂者主板的技术文档中赫然出现了3D V-Cache堆叠缓存，这也是撕裂者首次引入3D缓存，而更进一步消息显示，AMD笔记本APU也会上3D缓存！

Today, AMD (NASDAQ: AMD) unveiled new desktop computing products, delivering enhanced performance for gamers. The lineup features the new AMD Ryzen™ 7 9800X3D ...

In the PS5 Pro announcement, Sony stated that the new GPU had 67% more compute units than that in the original. The original ...

近期，AMD在处理器技术领域的创新引起了广泛关注。华硕公布的WRX90线程撕裂者主板技术文档透露，AMD将首次在撕裂者系列中引入3D缓存（3D V-Cache）技术，这一举措标志着AMD在高性能计算领域的又一次突破。与之前的设计不同，新一代撕裂者CPU将在每个计算芯片模块（CCD）上集成堆叠的3D缓存，而不是仅限于单一CCD，这无疑将在性能上带来显著的提升。 这款新技术的核心在于3D缓存的堆叠方式 ...

近期，AMD在处理器领域再度引发关注，华硕公布的WRX90线程撕裂者主板首次引入了3D V-Cache堆叠缓存技术。这一创新将可能极大提升CPU和APU的性能，使其在竞争中脱颖而出。 AMD的3D V-Cache技术旨在通过垂直堆叠缓存来实现更高的数据访问速度。与传统的水平设计相比，这种设计能够在每个核心的计算单元上提供更大的缓存，这对提升多线程性能尤为重要。新技术与AMD的EPYC X3D系列保 ...