从2020年开始，随着AI计算的大爆发和云计算规模持续、快速地增长，企业级用户的需求也在快速攀升。即使在2023年，企业级处理器已经实现单路最高128核256线程的规模，但面对无尽的计算需求，企业级用户依旧强烈渴求更快、更高效的产品。为了顺应这种趋势 ...

MLID放出了一张锐龙AI MAX PRO 300系列的渲染图(非PRO标准版也一样就是这名字真长啊)，可以明显看到采用了chiplet分离式设计。 这也是AMD第一次原生针对 ...

【ITBEAR】在科技发展的浪潮中，CPU核显的性能逐渐颠覆了人们的传统认知。过去，核显往往被视为“够用就好”的附属品，然而，随着苹果M系列芯片的惊艳表现，业界开始重新审视核显的潜力。

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。 在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die ...

近日MLID放出了一张锐龙AI MAX PRO 300系列的渲染图，可以看到采用了chiplet分离式设计。这也是AMD第一次原生针对移动端设计的chiplet芯片——HX系列是 ...

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。 在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die ...

在快速发展的半导体领域，小芯片技术正在成为一种开创性的方法，解决传统单片系统级芯片（SoC）设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以提高性能和功能，而不只是增加晶体管密度。小芯片提供了有前途的前进道路，在芯片设计和 ...

11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程 ...

Chiplet核心技术是多芯粒互联 近年，AMD、苹果和英伟达等国际巨头都发布了标志性的Chiplet旗舰产品，并在各个应用领域取得极大成功，进一步验证了Chiplet技术的可行性和发展前景，使得Chiplet互联这一核心技术日益受到市场追捧！ 此前，众多的芯片厂商都在推 ...

除此之外，AMD的EPYC系列CPU自推出以来，已大幅提升了其在x86 CPU数据中心市场的份额。这一巨大成就可归因于其设计选择，即增加核心数量，并采用台积电的chiplet设计架构。 Instinct的崛起标志着AMD在数据中心市场的重大突破。凭借Instinct GPU出货量的强劲增长和AMD ...

从芯片层面看，受困于摩尔定律放缓和光罩尺寸的影响，在单芯片上实现更多的算力变得越来越难，这也正是AMD大力推行Chiplet的原因，而要为了将 ...