随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。 在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die ...
Chiplet Summit also features innovative products from industry leaders such as Synopsys, Alphawave Semi, Arm, Teradyne, Cadence, Keysight, Open Compute Project, Achronix, Siemens EDA, and SK hynix.