随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。 在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die ...

"The Achronix Speedster AC7t800 addresses this rapidly expanding market by providing the high-throughput, low-latency performance required for SmartNICs and DPUs. As Ethernet-based solutions gain ...