路透社星期四 (11月21日)引述两名知情人士报道，尽管因美国限制面临芯片生产困境，中国电信巨头华为 (Huawei)计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能 (AI)芯片。 华为这款升腾 ...

机器之心报道机器之心编辑部终于，面对近年来对自家自动 AI 芯片设计研究的质疑，谷歌坐不住了，发文回应！论文作者中包括了谷歌首席科学家 Jeff Dean。论文地址：https://arxiv.org/pdf/2411.10053论文标题：That ...

路透社在星期天（11月10日）发表的一篇独家报道中，援引知情人士的消息报道说，台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）之所以将从周一起停止为中国客户加工生产先进的人工智能（AI）芯片，是因为美国政府下令它必须这么做。

AI与半导体正共同推动全球科技与产业变革。AI对算力需求的增长反向驱动半导体技术创新，如Chiplet和DSA架构降低成本并提升性能，同时端侧AI以低功耗、高效能的特性成为商业化重点方向。未来，行业需聚焦芯片架构优化、异构计算能力提升，以及开放标准与 ...

近日，Trendforce发布的最新报告指出，由于AI应用对定制化芯片和封装技术的需求持续攀升，预计到2025年，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能将实现翻倍，达到每月约7.5万至8万片。这一动向不仅反映了AI行业的蓬勃发展，还是未来半导体封装市场的重要趋势之一。 随着人工智能技术的不断进步，定制化芯片的需求正以惊人的速度上升。报告分析了未来几年的发展态 ...

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！ 虽然近年来各大EDA公司都在积极的将AI引入到自己的芯片设计工具当中。但是早在2020年，谷歌就发布了题为《Chip Placement with Deep Reinforcement Learning》预印本论文，介绍了其设计芯片布局的新型强化学习方法。随后在2021年，谷歌又在 ...

当前，全球对人工智能芯片的需求持续飙升，尤其是先进封装技术CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），成为确保AI芯片性能的关键所在。随着台积电宣布将在明年提高CoWoS封装的价格，此举不仅反映了市场供求紧张的现状，也在一定程度上证明了这项技术对整个半导体行业的重要性。尽管台积电已经将CoWoS的产能扩大了两倍以上，但仍无法满足客户的需求，显现出这一领域的巨大市场潜力和挑战 ...

AI 领域的竞争日趋白热化。 近日，科技巨头亚马逊宣布向 AI 初创公司 Anthropic 追加 40 亿美元投资，将其对该公司的总投资额推至 80 亿美元。这一举动凸显了前者在 AI ...

台积电董事长魏哲家表示，尽管其公司在过去一年中将CoWoS的产能提升了超过两倍，但需求仍远超供应。这一现象尤为突出，因为人工智能领域的快速发展对计算能力的要求日益增加，而高性能的AI芯片往往依赖于先进的封装技术来提升其性能。中信证券进一步指出，先进封装技术已成为推动AI底层技术发展的重要方向，并且当前正处于全球市场的产能瓶颈之中。

【ITBEAR】Trendforce最新发布的报告揭示了AI应用对半导体行业的深远影响，特别是推动了客制化芯片及其封装技术的需求增长，这一趋势预计将在2025年显著增强CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的市场需求。

Moore Threads, a Chinese AI unicorn firm, has filed for an initial public offering (IPO) in the domestic market. Founded by a ...

在智能手机市场竞争日益激烈的背景下，Google刚刚发布了最新的Pixel手机。这款新设备集成了多项先进技术，包括革命性的AI摄影功能和优化的用户界面，旨在为用户提供无缝的体验。与其他旗舰手机相比，Pixel手机的独特卖点在于其在摄影方面的卓越性能，特别是在低光环境下的拍摄能力，毫无疑问，这将改变许多用户的摄影习惯。