在近期于台北举行的“Semicon Taiwan 2024”展会上,三星电子存储器事业部社长李正培分享了公司在高带宽存储(HBM)技术上的最新进展。此次发布的HBM4以其创新的Logic Base Die和3D封装设计,旨在解决当今AI时代面临的能耗和内存带宽限制问题。随着数据处理需求的不断增加,三星的这一新产品或将在智能设备领域掀起一场存储革命。
China se opone firmemente a la medida unilateral de Japón de comenzar la descarga de aguas contaminadas con material nuclear de la Central Nuclear Fukushima Daiichi en el océano, y esta posición ...