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电子工程专辑
4 天
Chiplet芯片设计:自上而下vs自下而上两种技术路线
小芯片(Chiplet)技术的推动下,芯片设计领域出现了两种方法,自上而下和自下而上,逐渐成为两条分支。 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格,以保持对市场的控制; 而众多初创公司、系统公司和政府机构则倡导自上而下的方法 ...
腾讯网
4 天
Chiplet芯片设计:自上而下vs自下而上两种技术路线
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电子工程专辑
1 个月
今晚7点见!AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。 在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die ...
Design-Reuse
1 年
Alphawave Semi Spearheads Chiplet-Based Custom Silicon for Generative AI and Data Center ...
Comprehensive IP portfolio on 3nm chiplet-enabled platform accelerates movement of massive AI-generated data in compute, memory, and networking infrastructure LONDON & TORONTO -- July 10, 2023-- ...
腾讯网
10 天
挑战英伟达Thor,全球第一枚车载3纳米Chiplet小芯片:瑞萨X5H
GPU也是D2D方式外接,算力有4TFLOPS。Chiplet可以灵活分割,针对网关领域,无需外接GPU和NPU。座舱领域也可以不需要NPU,或者很小规模的NPU即可。
Components In Electronics Online
5 天
Alphawave Semi “drives innovation” in hyperscale AI accelerators with advanced I/O ...
Alphawave Semi’s Advanced I/O chiplet integrates its PCIe 6.0, CXL 3.1, and Ethernet subsystems with UCIe 2.0 die-to-die ...
tom's Hardware on MSN
4 个月
Alphawave develops 3nm UCIe chiplet IP for die-to-die connectivity
Alphawave Semi, an IP and contract chip designer, has developed the industry's first 3nm UCIe chiplet that enables die-to-die ...
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