显卡自己有独立的供电接口、供电电路、显存、散热、pcie接口 ... 而且，显卡的热冗余能力比起主板+CPU来说，先天吃亏多了，散热面积小不说 ...

C114讯 11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。

2024年11月15日，河南拓普艾科技有限公司正式获得了一项名为“一种电路板散热结构”的实用新型专利。这项创新专利旨在有效提升电路板的散热效果，为现代电子设备的可靠运行提供了更为优越的技术支持。

硬件编译技术是硬件仿真器研发的关键。课题组面向FPGA、专用CPU等两种技术路线的EMU中电路划分，求解经典的超图划分N-P难问题领域，创新提出了 ...

【国资委主任张玉卓：聚焦航空航天、集成电路、工业母机等领域迫切 ... 攻克了飞腾CPU、“魂芯三号”DSP、高速列车受电弓技术、T800级碳纤维等 ...