华为全球技术服务部总裁荀速在华为全联接大会2024的“ICT服务与软件使能行业数智化加速” ...

台湾半导体制造公司（TSMC）将于本月晚些时候从荷兰公司 ASML 接收其首台High NA（高数值孔径）EUV 芯片制造设备。High NA机器一直是台积电争议的根源，因为在今年早些时候台积电管理层抱怨设备价格昂贵后，台积电后来还是决定从 ASML ...

台积电或将于9月底前引进其首台高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机，据悉，此次购入价格远低于原定3.5亿欧元（约27.47亿人民币）的单台报价。 （台湾电子时报） ...

据TrendForce报道，台积电本月将接收首台High-NA ...

极客网·芯片7月1日 随着半导体行业技术的不断进步，ASML公司即将在2030年推出Hyper-NA EUV设备，这一设备将能够支持1纳米以下的先进工艺技术。

据台湾经济日报，业界传出，台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进机，由于该款逾4亿欧元设备且因光镜头镜片无法分拆入厂，高度比一间会议室还高且长度也远超前一代设备，因规格特殊且精密，恐须机场或港口联通的高速公路交管或特定深夜运送入厂避免交通不顺。对于业界传闻，ASML今日提到不评论单一客户。台积电则表示不回应市场传闻。（界面） ...

【台积电首台ASML High NA EUV本月将进机？双方回应】业界传出，台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进机，由于该款逾4亿欧元设备且因光镜头镜片无法分拆入厂，高度比一间会议室还高且长度也远超前一代设备，因规格特殊且精密，恐须机场或港口联通的高速公路交管或特定深夜运送入厂避免交通不顺。对于业界传闻，ASML今日提到不评论单一客户。台积电则表示不回应市场传闻。（台湾 ...

今年8月，英特尔又宣布，全球第二台ASML研发的High NA（高数值孔径）EUV光刻机即将进入其位于美国奥勒冈州的晶圆厂。这款设备的价值高达3.5亿欧元（约27.47亿人民币），将有助于生产更先进的、性能更强的芯片，甚至有可能达到1nm级、埃米级芯片的水平。

【经济学家：美联储料将继续快速降息】Nationwide首席经济学家表示，还有更多工作要做，而且要快：“我们预计美联储需要继续快速降低利率，以支撑软着陆——这是我们的基本预测。” ...

IT之家 9 月 9 日消息，据台媒《经济日报》今天下午援引业界消息称，台积电首台 ASML High NA EUV 光刻系统设备本月将进机，这将使其“持续领先”三星晶圆代工的交机进度。

光刻技术是半导体制造的基石，其性能直接关系到芯片的极限制程。在过去的几十年里，随着摩尔定律的不断推进，光刻机的技术也在不断演进。ASML的第一代LowNAEUV光刻机拥有0.33的孔径数值（NA），能够满足13.5nm的临界尺寸和26nm的最小金属间 ...

台积电董事长魏哲家不久前缺席年度技术论坛台北场，改拜访荷兰ASML总部，外界解读为台积电对High-NA EUV态度转变，对手英特尔已购买，故台积电下一步对市场优势就是关键，提早采购High-NA EUV。ASML首席财务官Roger ...