2024年11月29日，意法半导体股份有限公司（STMicroelectronics）在高科技领域再次引发关注。国家知识产权局公布的一项新专利，标志着该公司在制造硅碳化物（SiC）晶圆方面取得重大进展。这项名为“具有残余应力控制的SiC ...