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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
瑞萨最新推出的R-Car X5H以及所有未来第五代产品旨在通过将硬件与软件整合至一个综合性开发平台来加速SDV的开发进程。全新发布的R-Car Open Access(RoX)SDV平台集成了汽车开发人员快速开发下一代车辆所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件及工具,并可获得安全、持续的软件更新。RoX为OEM和一级供应商提供了灵活的虚拟开发环境,可用于开发ADAS、IVI、网关,跨域融合系统 ...
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1 天
瑞萨推出业内首款3nm工艺技术汽车多域SoC,单芯片即支持智驾智舱
IT之家 11 月 13 日消息,瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5 ...
1 天
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瑞萨电子发布3nm工艺多域SoC:单芯片赋能智能驾驶与智能座舱时代
【ITBEAR】瑞萨电子近日揭开了其全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)的神秘面纱,命名为R-Car X5系列。此款芯片强大到足以同时支撑多个汽车功能域,包含高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用等。 作为R-Car ...
1 天
瑞萨电子推出业内首款 3nm 工艺技术汽车多域 SoC,单个芯片即支持智 ...
IT之家 11 月 13 日消息,瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5 系列,单个芯片可 同时支持多个汽车功能域 ,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用 ...
腾讯网
2 天
全球首款!RoboSense全自研专用SoC芯片M-Core获AEC-Q100认证
【中国深圳,2024年11月11日】10月,RoboSense速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证,成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Cor ...
3 天
汽车SoC创新论坛:新思科技助力汽车智能化新时代
在当前智能汽车技术迅猛发展的背景下,汽车系统单芯片(SoC)的创新成为了行业的核心话题。最近,新思科技即将在其主办的汽车处理器论坛上,与全球多位资深技术专家共同探讨汽车SoC的最新发展与应用。这一论坛旨在聚焦智能驾驶、车载计算及汽车电子化等前沿技术,推动汽车产业的智能化进程,同时也为参与者提供一场技术盛宴。
1 天
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AMD 推出第二代 Versal Premium 系列自适应 SoC
IT之家 11 月 13 日消息,科技媒体 techpowerup 昨日(11 月 12 日)发布博文,报道称 AMD 宣布第二代 Versal Premium 系列自适应 SoC 平台,将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 CXL3.1 与 ...
6 天
泰凌微发布两款重磅音频SoC!
在11月5日召开的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen ...
6 天
泰凌微IIC发布两款音频SoC,分别应对高性能与低功耗所需
泰凌微电子致力于下一代无线连接SoC的研发,以满足客户不断扩大的需求。公司拥有全面的产品组合,广泛应用于BT、BLE、802.15.4、Matter、Thread、Wi-Fi等多协议的产品组合。目前市场上,泰凌微电子的主流产品包括TLSR825X系列 ...
22 小时
瑞萨电子发布3nm车规级SoC:推动汽车智能化升级
2024年11月13日,瑞萨电子正式推出了其全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC),名为R-CarX5系列。该芯片不仅是瑞萨在汽车领域的又一重大创新,更是在车规技术与人工智能结合方面的重要里程碑。R-CarX5HSoC作为该系列的首款产品,以3nm车规级工艺制成,支持多种汽车功能,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)及车载网关等,使得未来汽车在智能化、互联性和多功能性方面 ...
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