FOPLP技术通过在方形基板上实现芯片的扇出封装，显著提高了封装面积和芯片利用率。相较于传统的晶圆封装，FOPLP可使同样单位面积上摆放更多的芯片，达到了95%的空间利用率。这一优势对于高频、射频、数字和传感器芯片等多种应用场景均有不小的影响，能够有 ...

垂直堆叠的CoWoS封装，目前主要运用在先进製程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟製程为主的车用、物联网的电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一代技术，同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。

根据AI大模型测算汇成股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

先进封装近二年多来需求强劲，台积电扮演产业龙头，但除了CoWoS未来二年内仍看不到供需平衡之外，包括面板级扇出型封装（FOPLP）、SoIC都是未来先进封装技术发展方向，国内前三大封测厂，包括日月光投控、力成及京元电在先进封装需求强劲下，市场法人看好 ...

中勤实业从小型成型射出厂起步，一直秉持「不进则退」的理念，不断提升产品精密度并加大研发与创新投入。随着业务版图的扩展，现已成功涉足整个半导体供应链，其中多项产品在先进制程的CoWoS及FOPLP封装技术领域中取得极高的市占率。

根据AI大模型测算汇成股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

股价走势低于预期，华天科技（002185）(002185.SZ)控股股东天水华天电子集团股份有限公司(以下简称“华天电子集团”)出手增持。 9月10日晚间，华天科技发布披露，当日，公司控股股东华天电子集团以自有资金118.10万元，通过深交所交易系统集中竞价方式增持了公司股份16.2万股，约占公司已发行股份总数的0.0051%。 华天电子集团还宣布了增持计划，即自本次增持之日起6个月内，通过深交易 ...

证券之星消息，2024年9月13日甬矽电子（688362）发布公告称东北证券、敦和资管于2024年9月11日调研我司。 具体内容如下： 问：公司目前的产品结构有变化吗？

1 传三星解散先进封装业务组 2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称某晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。

这次，AMD锐龙9000系列桌面处理器上市以来可以说是备受好评，首搭 Zen5 架构，IPC 性能提升 16%，R9 9950X更是被称为“世界上最快消费级桌面处理器”。不过之前玩家还只能搭配上一代X670和B650系列主板使用，现在微星MPG ...