明年iPhone 17系列搭载的SoC将是A19和A19 ...

此前分析师爆料，iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程，仍然使用台积电3nm工艺，2026年的iPhone 18 Pro系列将会成为首批搭载台积电2nm处理器的智能手机。

根据杰夫·普的报告，iPhone 17系列和iPhone 17 Air将搭载标准的A19芯片，而更高端的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将配备性能更为强劲的A19 Pro芯片。

苹果公司的智能设备即将迎来又一重大更新。据最新传闻，苹果计划在2024年推出的iPhone 17系列将搭载全新的A19系列芯片，该芯片将采用台积电最新的“N3P”工艺。这一更新被视为苹果在芯片技术上的一次重要飞跃，预计将为用户提供更强劲的性能和更高的能效。此外，iPhone 17 Air型号的厚度有望低于6mm，可能成为有史以来最薄的iPhone，这无疑为消费者带来了更为轻便的智能手机体验。

最新的预测显示，Wi-Fi 7芯片将在iPhone 17中首次亮相。 11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi 7芯片，且基于台积电N7工艺制造。 郭明錤还提到，苹果预计在大约三年内将几乎所有产品都转向自家 ...

分析师杰夫·普（Jeff Pu）在香港海通证券发布的技术研究报告中指出，苹果即将推出的iPhone 17系列和iPhone 17 Air将搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将配备A19 ...

近期，关于苹果下一代iPhone系列的新爆料引起了广泛关注。随着科技的快速发展，智能设备市场持续竞争激烈，而即将推出的iPhone 17系列无疑将在这个舞台上掀起新的波澜。据海通证券分析师杰夫·普的报告，iPhone 17和iPhone 17 Air将搭载全新的A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则会配备更为强大的A19 Pro芯片。这些芯片将采用台积电最新 ...

据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。

快科技11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 ...

近日，苹果公司的下一步动作引发了广泛关注。据彭博社知名记者Mark Gurman透露，苹果或将推出一款全新的超薄手机，命名为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。这一决定背后，是Plus型号市场表现不尽如人意的现实。

【CNMO科技消息】近日，彭博社记者Mark Gurman揭示了苹果推出超薄iPhone的原因。由于Plus型号的市场反响平平，苹果决定停产并推出一款更薄的型号，预计命名为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。