随着AI和自动化技术的不断进步，未来的电子元件封装可能会结合更多先进的智能制造技术。例如，通过引入自动化设备、深度学习算法等，能够实时监控封装过程中的每一个环节，确保每一个步骤都在精确控制之中，这将进一步提升产品的封装质量。

近日，英特尔CEO公开确认，未来几代处理器将不会采用与Lunar Lake相同的MoP（Memory on Package）封装级内存方案。这一消息引发了业界的广泛关注，特别是在处理器设计和内存架构领域。这里，我们将深入分析这一决策背后的原因及其对行业的影响。 首先，了解英特尔未来的几代处理器至关重要，尤其是Panther Lake和Nova ...

2024年10月29日，日月新半导体（苏州）有限公司宣布申请了一项名为“一种扩散键合PSOP封装工艺”的专利，旨在提升电子元器件的封装精度。这一技术创新在当前电子产品快速发展的背景下，具有重要意义。 PSOP（Plastic Small Outline Package）封装技术在微电子行业中应用广泛，是一种用于集成电路（IC）的表面贴装封装形式。它的主要优势在于占用空间小和散热性能良好。然而，精准 ...

到底CoWoS这类先进封装的门槛到底是啥? 为何只有台积电一家独揽全球CoWoS市场 , 三星 , Intel , Amkor , 日月光甚至国内先进封装企业难道不能分一杯羹吗?先进封装牵涉到前段制程 , 现在CoWoS几乎只针对HPC领域 , ...

板级高密FOMCM的崛起 板级高密FOMCM（Fan-Out Module Level Chip on Chip Package）封装技术，是一种通过多层重布线层（RDL）互连技术，将多个小型芯片进行系统 ...

进入2024年以来，上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。 MiP（Mini/MicroLED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成 ...

TI（德州仪器）最近刚刚发布了新款PLD（可编程逻辑）产品系列，面向汽车、工业、医疗、消费等各类型的应用。TI官网当前已经列出该系列前缀TPLD的系列新品：总共8款不同型号，如下图所示。

尤其是让问题概率低于百万分之一，更是极其困难。有没有什么方案能够“没有这么苛刻”的要求呢？ MiP(Mini/Micro LED in Package)封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术,通过切割成单颗器件,分光混光等步骤完成显示屏的制作的方案。这一方案最大 ...

MIP技术，全称为Micro/Mini LED in Package，是一种结合了Mini LED较为成熟的工艺、Micro ...

盼望着，盼望着，下一代酷睿来了。自从12代酷睿Alder Lake平台引入CPU异构以来，无论是玩家、发烧友还是媒体与行业都在思考英特尔将如何通过技术革新进一步改变PC行业，而随着ChatGPT与Stable Diffusion引领的LLM/AI浪潮 ...

德州仪器（TI）基于其领先业界的逻辑产品组合，推出全新可编程逻辑产品（PLD），帮助工程师简化各种应用的逻辑设计。相比于传统的离散逻辑设计，TI的最新PLD可将多达40个组合逻辑、序列逻辑和类比功能整合至单一装置，实现高达94%的电路板面积缩减，同时降低系统成本。与市面上类似的可编程逻辑产品相比，TI的新产品组合大幅节省空间。

根据AI大模型测算德科立后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，1家机构预测目标均价54.17，低于当前价-23.68%。目前市场情绪极度乐观。