随着AI和自动化技术的不断进步，未来的电子元件封装可能会结合更多先进的智能制造技术。例如，通过引入自动化设备、深度学习算法等，能够实时监控封装过程中的每一个环节，确保每一个步骤都在精确控制之中，这将进一步提升产品的封装质量。

近日，英特尔CEO公开确认，未来几代处理器将不会采用与Lunar Lake相同的MoP（Memory on Package）封装级内存方案。这一消息引发了业界的广泛关注，特别是在处理器设计和内存架构领域。这里，我们将深入分析这一决策背后的原因及其对行业的影响。 首先，了解英特尔未来的几代处理器至关重要，尤其是Panther Lake和Nova ...

2024年10月29日，日月新半导体（苏州）有限公司宣布申请了一项名为“一种扩散键合PSOP封装工艺”的专利，旨在提升电子元器件的封装精度。这一技术创新在当前电子产品快速发展的背景下，具有重要意义。 PSOP（Plastic Small Outline Package）封装技术在微电子行业中应用广泛，是一种用于集成电路（IC）的表面贴装封装形式。它的主要优势在于占用空间小和散热性能良好。然而，精准 ...

到底CoWoS这类先进封装的门槛到底是啥? 为何只有台积电一家独揽全球CoWoS市场 , 三星 , Intel , Amkor , 日月光甚至国内先进封装企业难道不能分一杯羹吗?先进封装牵涉到前段制程 , 现在CoWoS几乎只针对HPC领域 , ...

板级高密FOMCM的崛起 板级高密FOMCM（Fan-Out Module Level Chip on Chip Package）封装技术，是一种通过多层重布线层（RDL）互连技术，将多个小型芯片进行系统 ...

进入2024年以来，上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。 MiP（Mini/MicroLED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成 ...

TI（德州仪器）最近刚刚发布了新款PLD（可编程逻辑）产品系列，面向汽车、工业、医疗、消费等各类型的应用。TI官网当前已经列出该系列前缀TPLD的系列新品：总共8款不同型号，如下图所示。

尤其是让问题概率低于百万分之一，更是极其困难。有没有什么方案能够“没有这么苛刻”的要求呢？ MiP(Mini/Micro LED in Package)封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术,通过切割成单颗器件,分光混光等步骤完成显示屏的制作的方案。这一方案最大 ...

MIP技术，全称为Micro/Mini LED in Package，是一种结合了Mini LED较为成熟的工艺、Micro ...

协议显示。 双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。

德州仪器（TI）基于其领先业界的逻辑产品组合，推出全新可编程逻辑产品（PLD），帮助工程师简化各种应用的逻辑设计。相比于传统的离散逻辑设计，TI的最新PLD可将多达40个组合逻辑、序列逻辑和类比功能整合至单一装置，实现高达94%的电路板面积缩减，同时降低系统成本。与市面上类似的可编程逻辑产品相比，TI的新产品组合大幅节省空间。

根据AI大模型测算德科立后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，1家机构预测目标均价54.17，低于当前价-23.68%。目前市场情绪极度乐观。