国际电子商情8日讯 在全球FPGA市场竞争加剧的背景下，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布了一项重大重组计划，包括裁员约125名员工，占员工总数的14%。

国际电子商情讯，近日英国政府发布最新行政命令，要求中资企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称FTDIHL）出售其所持有的苏格兰芯片厂商Future ...

在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上，睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲，为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力，以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。

国际电子商情讯，日前有媒体报道称，大疆考虑进军扫地机器人市场，并计划将于2025年推出扫地机器人产品。11月8日，大疆对媒体正式回应了该消息。 大疆回应…… 此前有媒体报道称，大疆已经研发扫地机器人四年时间，如果一切顺利，该公司的扫地机器人产品将在明年年中发布，且该产品的定价与市面上的高端扫地机器人接近。6hXesmc 11月8日，大疆方面正式针对该传闻做了回应，其发言人表示：“大疆的产品在更新和 ...

数字化、人工智能（AI）和自动化正在加剧对数据中心（DC）IT基础设施的需求，从而推动了对有效冷却解决方案的需求。不断提高的计算算力会产生更多的热量，这反过来又需要大幅提高冷却能力，以保持性能、稳定性和设备寿命。

他在峰会现场表示，虽然今年全球半导体市场行情有所起色，但芯片分销行业的钱主要被大公司赚走了，中小型分销商仍在面临“赚钱难”困境。实际上，不是生意越来越难做了，是生意越来越集中、越来越专业了，而生意越难做就越是机会。

博世今年推出的智能互联传感器平台（SCS）专为全身运动追踪而设计，能够连接多种设备，如可穿戴设备、耳穿戴设备、AR/VR头戴式设备等，实现多达八个节点的智能互联。SCS可以通过结合动作反馈，为用户提供全身运动表现指导，适用于健身、康复、游戏等多种创新 ...

随着边与端侧AI推理需求的增长，Arm利用Arm ...

在2024全球分销与供应链领袖峰会上，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点，剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局，并为分销商提供了应对市场变化的策略。

他在演讲中指出，CIS的应用方向随着各行业智能化的升级，由原来给人看的逐渐转变成给机器看的，配备CIS的机器因此了感获得了感知外部世界的能力。在这种应用趋势之下，手机、汽车、安防等领域的CIS将如何发展？除此之外，徐辰博士还介绍了“思特威创新CIS产 ...

峰岹科技首席技术官毕超博士在11月5日的“2024全球CEO领袖峰会”上，围绕“具身机器人对电机控制芯片的挑战”的主题，分享了人形机器人用微型电机的当前面临的一些技术难点和解决方案。

国际电子商情7日讯 美国商务部近期对全球第三大合约芯片制造商GlobalFoundries（格芯）处以50万美元罚款，因其未经授权向被列入实体清单的关联公司运送晶圆。 据报道，格芯在未获授权的情况下向中芯国际（SMIC）的前关联公司盛和晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor）运送了晶圆。尽管SJ ...