氮化镓市场前景大，已经孵化了大量企业。对于后发企业来说，选择Fabless不失为一个好的选择。短期内，两种模式可能共存。但随着硅基半导体代工企业的介入，凭借强大的资本积累有望打破这种平衡局面。

2024年11月18日，格科以“格新质远，科创共赢”为主题， 在上海临港隆重举办了首届格科半导体供应商颁奖大会，携手全球顶尖供应商伙伴，共同见证合作的成果，开启全新协作篇章。 本次大会得到了上海临港新片区政府、行业顶尖企业、合作伙伴的大力支持。格科董事长兼CEO赵立新、格科COO李文强、应用材料区域总经理郑闽、以及科天国际贸易（上海）有限公司中国区总裁张智安发表了精彩致辞。 会上，格科董事长兼CE ...

我们认为，寒武纪的营收与扣非净利润变化是能够反映国产AI芯片市场参与者的整体情况的：虽然各企业的营收数字量级未必相同，但营收存在不确定性，亏损现状暂无改善迹象，可能是广泛存在的。不过或许因为统计周期较短，趋势反映情况并不明晰：这家公司2020-202 ...

Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。 2、子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压 ...

IT之家 11 月 18 日消息，英特尔和德国萨克森-安哈特州政府德国当地时间本月 14 日发布联合新闻稿，表示在英特尔位于该州首府马格德堡的 Fab29 先进制程晶圆厂项目暂停期间，双方仍将保持密切合作， ...

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。

根据光刻机之“瑞利公式”，光刻工艺的提升在过去几十年来一直在多维度全面出击，即不断优化曝光波长、数值孔径以及工艺因子。但目前曝光波长的缩短、数值孔径（NA）的增加都已经逼近了物理和成本综合考量的极限。

M-Core是速腾聚创首款自研SoC芯片。它将激光发射控制、接收控制、MEMS控制、后端电路和DDR芯片集成至单颗芯片，可以同时实现发射控制、扫描控制、信号处理、点云生成等众多功能。M-Core在大幅提升运算处理能力、点云细节、精度的同时，使电路板面 ...

今年正值 ICCAD -Expo 30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重举行。