华虹半导体Fab 9 开始进入建设期，24Q3 资本开支为7.34 亿美元，其中6.18 亿美元用于Fab 9，0.88 亿美元用于Fab 7，0.29 亿美元用于8 寸产线。 投资分析 ...

在半导体制造科技迅猛发展的今天，射频电源作为众多高精尖半导体设备的核心组件，其性能和质量直接关系到整个系统的运行效率和稳定性，射频电源也因此成为美国针对大陆半导体产业链实施“卡脖子”措施的重要一环。按照大陆每年半导体刻蚀设备、成膜设备、离子注入设备的 ...

至于与印度塔塔集团合作建厂，黄崇仁指出为与日本相同的Fab IP模式，塔塔集团的策略是建立完整电子产业链，负责建构半导体事业的主管多是来自 ...

华虹半导体(01347)涨超9% ... 不过华虹新的12英寸晶圆厂(Fab 9)投资进展顺利，或有助于提高整体销售均价，至于产能扩张亦可能继续成为其2025财年 ...

力积电表示，印度塔塔电子已根据双方议定的Fab IP合约 ... 开始与塔塔集团半导体团队对接，展开印度首座12吋晶圆厂设计及建厂现址实地勘察。

ESMC 项目 是在《欧洲芯片法案》框架内实施的，该法案是一项旨在支持欧洲半导体行业的立法举措。《芯片法案》将动员 430 亿欧元的公共和私人投资来支持欧洲半导体行业。它还将通过减少对非欧洲供应商的依赖来解决半导体短缺问题。