精準量測半導體元件是確保電子產品良率的關鍵，為了量測愈來愈細小，並且朝向3D發展的電晶體，工研院打造「線上X光關鍵尺寸量測系統」，可量測半導體前段3D電晶體先進製程關鍵尺寸的量測機台，助攻臺灣打入半導體前段製程的量測市場，並衍生新創公司奈視科技，榮獲2024全球百大科技研發獎。

SK hynix近日於SK AI Summit 2024活動揭露其正在開發HBM3e 16hi產品，每顆cube的容量為48GB，預計於2025年上半送樣。根據集邦（TrendForce）最新研究，這項新產品的潛在應用包括CSP自行研發的ASIC和general purpose GPU，有望在HBM4世代量產前，提早於HBM3e世代推升位元容量上限。

鴻海先前評估第3季業績較第2季和2023年同期顯著成長，第3季能見度更佳，受惠AI伺服器產品需求高，結果符合先前預期。 其中消費智能產品估較第2季明顯成長，比去年同期持平，結果符合預期；雲端網路小幅季增，較去年同期明顯成長，結果季增優於預期。