三菱电机近日宣布了一项重大投资决策，计划斥资约100亿日元（折合人民币约4.79亿元），在日本福冈县福冈市的功率器件制作所内新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。该项目的目标是在2026年10月正式投入运营。

IT之家 11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元（IT之家备注：当前约 4.79 亿元人民币），在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。