据业内消息透露，AMD的这一创新技术通过将芯片部分重叠，实现了芯片堆叠与互连方式的革命性改变。相较于传统芯片设计，该技术显著减少了组件间的物理距离，从而极大地降低了互连延迟，提升了芯片内部不同部分之间的通信速度。

最新的消息，美国最快将在下周公布新的对华出口限制，要把200多家中国芯片企业列入出口黑名单，涉及范围包括HBM（高带宽内存）芯片以及 AI、半导体等相关产品，禁止美国供应商向这些公司发货。

寒武纪表示,其未来发展战略的核心是持续进行技术创新,研发出更具前瞻性和先进性的智能芯片技术,以此构建公司的技术护城河。未来的芯片产品将为下游不断涌现的新模型以及持续拓展的应用场景提供更具竞争力的算力支撑。

IT之家从公开资料获悉，云英谷是一家显示芯片设计企业，提供 AMOLED 显示驱动芯片、Micro OLED 硅基微显示芯片、Micro LED 硅基微显示芯片和显示技术 IP 授权。12 年来云英谷一共完成 12 起融资，投资方包括红杉资本、小米集团、启明创投、华为哈勃投资等。

当前，美国对华新一轮出口管制预期不断升温，美国商会在周四的一封电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周尽快公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货。

IT之家 11 月 24 日消息，世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 ...

此前分析师爆料，iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程，仍然使用台积电3nm工艺，2026年的iPhone 18 Pro系列将会成为首批搭载台积电2nm处理器的智能手机。

据IT之家此前报道，三星电子内存业务副总裁 Kim Jae-june 表示：“我们正在向多个客户扩大 8 层和 12 层 HBM3E 芯片的销售。我们正在努力改进我们的 HBM3E，以符合一家大客户的下一代 GPU 计划。” ...

【国芯科技高性能AIMCU芯片新产品CCR7002于近日获内部测试】国芯科技研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002近日在公司内部测试中完成。该产品由国芯科技与赛昉科技共同推出，采用多芯片封装技术，集成多种功能。新产品丰富了产品线，完善布局，预 ...

导读本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与广东赛昉科技有限公司共同研发推出的高性能AI MCU芯片。 国芯科技：高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功 国芯科技(688262)11月24日晚间公告，公司研发的高性能AI ...

在过去几年中，苹果已多次成为台积电先进制程技术的首批应用者，如3nm芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中实现的，因此，苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。 此前分析师爆料，iPhone ...

就在今日，A股亦有重大重组公告出炉。邦彦技术公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳星网信通科技股份有限公司的控股权同时募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，不构成关联交易，不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。公司股票自11月25日起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。