从2020年开始，随着AI计算的大爆发和云计算规模持续、快速地增长，企业级用户的需求也在快速攀升。即使在2023年，企业级处理器已经实现单路最高128核256线程的规模，但面对无尽的计算需求，企业级用户依旧强烈渴求更快、更高效的产品。为了顺应这种趋势 ...

关于晶体管缩放的摩尔定律已经被打破的讨论越来越多， Marvell联合创始人兼CEO Sehat Sutardja在2015年的ISSCC上提出了模块化芯片（MoChi）的想法。这最终形成了现在广为人知的 chiplet。 后来，他和AMD的CEO ...

随着英特尔、三星推出玻璃基板的解决方案，AMD也将于2025-2026年推出玻璃基板芯片。目前AMD已获得一项涵盖玻璃核心基板（glass core ...

11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程 ...

十年前，x86处理器市场的竞争格局远不如现在激烈。当时的AMD还远非如今这般举足轻重的角色。 2014年初，在罗里·里德（Rory ...

这家IP巨头正在逐步揭开其设计蓝图，以迎接当今半导体领域最令人兴奋的机会之一。 至关重要的是，Arm要确保其计算构建模块在多die硅平台上占有一席之地，无论是CPU chiplet还是定制的特定应用chiplet。因此，Arm正在与芯片设计公司和半导体IP供应商建立战略 ...

作为汽车智能化的基石，硬件性能依然是决定性一环。从去年开始，随着高通8295座舱平台的量产交付开启，搭配英伟达Orin智驾计算平台，成为中国市场高端智能化车型的主力舱驾配置之一。 高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-10月，高通8295+英伟达Orin组合的前装标配交付达到55.32万辆，其中，10月单月交付首次突破10万辆大关，占当月全市场新车交付量的0.05%。 而在新能源细分市场，上述占 ...

全球AI运算需求爆发之际，市值突破3.6兆美元的辉达（NVIDIA）独霸市场，但这片AI晶片的蓝海，也吸引超微（AMD）等强劲对手磨刀霍霍、急起直追，AI晶片大战方兴未艾，竞争态势持续升温。辉达近期与软银（SoftBank）的 ...

在演讲的尾声，James McNiven 提到 Arm 预计到 2025 年底，全球将有超过1000 亿台具备 AI 能力的 Arm ...

GPU也是D2D方式外接，算力有4TFLOPS。Chiplet可以灵活分割，针对网关领域，无需外接GPU和NPU。座舱领域也可以不需要NPU，或者很小规模的NPU即可。

这位网友通过3D打印技术为Mac Mini制作了一个类似Mac Studio的外壳，并内置3节18650锂电池，通过配合移动电源系统将电池电压转换为220V交流电，从而实现对Mac Mini的供电。 该网友称3节18650电池可以提供约45分钟的续航时间，如果按照M4芯片的功耗来算的话，理论上的实际续航时间会更长，不过由于转换过程中会有能量损耗，因此最终只能提供45分钟的续航时间。