从2020年开始，随着AI计算的大爆发和云计算规模持续、快速地增长，企业级用户的需求也在快速攀升。即使在2023年，企业级处理器已经实现单路最高128核256线程的规模，但面对无尽的计算需求，企业级用户依旧强烈渴求更快、更高效的产品。为了顺应这种趋势 ...

关于晶体管缩放的摩尔定律已经被打破的讨论越来越多， Marvell联合创始人兼CEO Sehat Sutardja在2015年的ISSCC上提出了模块化芯片（MoChi）的想法。这最终形成了现在广为人知的 chiplet。 后来，他和AMD的CEO ...

生成式AI带动了市场对高性能算力的需求暴涨，为此，英伟达、AMD今年集体以更快的速度开发新产品，将“两年一迭代”提速到“一年一迭代”。然而这样的速度依然追不上市场需求的膨胀。

随着英特尔、三星推出玻璃基板的解决方案，AMD也将于2025-2026年推出玻璃基板芯片。目前AMD已获得一项涵盖玻璃核心基板（glass core ...

【ITBEAR】在科技发展的浪潮中，CPU核显的性能逐渐颠覆了人们的传统认知。过去，核显往往被视为“够用就好”的附属品，然而，随着苹果M系列芯片的惊艳表现，业界开始重新审视核显的潜力。

智通财经APP获悉，Techlnsights发文称，对AMD (AMD.US)而言2024年是充满诸多首次的一年，因为它首次在数据中心收入上超越了英特尔 (INTC.US)。秘诀何在?答案是在数据中心加速器市场的成功。仅本季度，AMD的数据中心GPU业务就超过了15亿美元。除此之外，AMD的EPYC系列CPU自推出以来，已大幅提升了其在x86 ...

11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程 ...

在快速发展的半导体领域，小芯片技术正在成为一种开创性的方法，解决传统单片系统级芯片（SoC）设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以提高性能和功能，而不只是增加晶体管密度。小芯片提供了有前途的前进道路，在芯片设计和 ...

在这样的背景下，投资者也更倾向于采取保守策略，逐步退出高风险投资。 行业竞争加剧：随着更多厂商进入Chiplet市场，行业内的竞争将不断升温。比如近年来，英特尔和AMD等国际巨头也在积极布局Chiplet技术。市场的竞争加剧可能迫使小型企业在资金链上承受 ...

十年前，x86处理器市场的竞争格局远不如现在激烈。当时的AMD还远非如今这般举足轻重的角色。 2014年初，在罗里·里德（Rory ...