日前，微软发布了最新的高性能计算 (HPC) Azure虚拟机，而该虚拟机是由定制化的AMD CPU提供核心算力，该CPU可能曾经被命名为MI300C。 根据Tomshardware的报道， HBv系列Azure ...

Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 ...

十年之前，x86处理器市场的竞争烈度远远达不到当下的水平。当时的AMD，也还没有成为如今这股足以左右市场动向的强大力量。2014年初，在Rory ...

IT之家 11 月 20 日消息，微软当地时间 19 日在 Ignite 大会上发布了面向 HPC 高性能计算的 Azure HBv5 单租户虚拟机。该虚拟机基于微软与 AMD 合作开发的定制 Zen 4 EPYC ...

英特尔是第一家在CPU封装当中添加HBM堆叠DRAM内存的主要CPU制造商，相应推出的正是“Sapphire Rapids”Max系列至强SP处理器。但随着“Granite ...

芯东西11月13日消息，据外媒The Next Platform昨日报道，根据PC行业市场研究公司Mercury Research的数据，2024年第三季度，英特尔和AMD的x86架构服务器CPU市场的表现展现出不同的增长趋势。

智通财经APP获悉，Techlnsights发文称，对AMD(AMD.US)而言2024年是充满诸多首次的一年，因为它首次在数据中心收入上超越了英特尔(INTC.US)。秘诀何在?答案是在数据中心加速器市场的成功。仅本季度，AMD的数据中心GPU业务 ...

根据TechInsights最新发布的报告，AMD在数据中心业务领域取得了里程碑式的突破，其收入首次超越了行业巨头Intel。这一非凡成就主要得益于AMD在数据中心加速器市场的显著成功。

该产品今年10月21日在夏威夷首发。高通对外介绍，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片，首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和和增强的高通Hexago NPU。

【ITBEAR】AMD在数据中心领域实现重大突破，首度超越Intel成为行业新领头羊。根据权威市场研究机构TechInsights的最新报告，这一成绩的取得主要归功于AMD在数据中心加速器市场的杰出表现。