已向 Linux 内核 6.13-rc1 提交了一个重要的修复程序，以解决影响较旧 AMD 处理器（特别是针对 "Zen 1 "和 "Zen 2 "架构）启动时间延长的问题。 这个问题已经存在了大约 18 ...

快科技12月2日消息，Linux内核6.13-rc1版本中提交了一个关键修复程序，解决了影响老旧AMD处理器，特别是Zen 1、Zen ...

十年前，x86处理器市场的竞争格局远不如现在激烈。当时的AMD还远非如今这般举足轻重的角色。 2014年初，在罗里·里德（Rory ...

根据著名科技博主摩尔定律已死的泄露消息，AMD即将推出的下一代Zen6MedusaRidge处理器可能采用12核CCD设计。这表明AMD计划在其锐龙系列处理器中大幅增加核心数量。如果按照他们一贯的标准双CCD设计思路，那么AMD的下 ...

十年之前，x86处理器市场的竞争烈度远远达不到当下的水平。当时的AMD，也还没有成为如今这股足以左右市场动向的强大力量。2014年初，在Rory ...

AMDEPYCP9A14如超级英雄般出现在科研前线，其强大的96核设计使得科研人员在面对多任务和高算力需求时，资源调配变得更加灵活与高效。以往的科研集群因核心数不足而造成的“排队长龙”问题，在使用EPYC 9A14后，得以有效缓解。多领域的运算需求如今能够迅速响应，从物理学、化学到生物信息学、机器学习等领域，AMDEPYCP9A14都能提供强大的支持。

在WSTS发布的2024年第二季度全球TOP15半导体厂商排行报告中，英伟达是全球最大的半导体公司、 三星 以 207 亿美元位居第二名、博通排名第三名、 英特尔 第四名、SK海力士第五名、 高通 第六名、美光第七名、 AMD 第八名、 英飞凌 第九名、 联发科 第十名、TI十一名、ST十二名、恩智浦十三名、铠侠十四名、亚德诺十五名。

在最新召开的Ignite开发者大会上，微软正式揭晓了其全新Azure HBv5虚拟机。这款虚拟机搭载了四颗定制的AMD EPYC处理器，采用了创新的HBM3内存，旨在为高性能计算（HPC）提供卓越的内存带宽。微软此次技术升级，具有里程碑式的意义，尤其是对于需要大量计算资源的科学研究和工程应用。

Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 ...

IT之家 11 月 20 日消息，微软当地时间 19 日在 Ignite 大会上发布了面向 HPC 高性能计算的 Azure HBv5 单租户虚拟机。该虚拟机基于微软与 AMD 合作开发的定制 Zen 4 EPYC ...

【ITBEAR】在近日于美国亚特兰大举行的SC24展会上，业界领先的服务器设计与制造商神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）展示了其一系列创新服务器产品，展位号#2543。这些服务器融合了AMD ...

日前，微软发布了最新的高性能计算 (HPC) Azure虚拟机，而该虚拟机是由定制化的AMD CPU提供核心算力，该CPU可能曾经被命名为MI300C。 根据Tomshardware的报道， HBv系列Azure ...