路透社星期四 (11月21日)引述两名知情人士报道，尽管因美国限制面临芯片生产困境，中国电信巨头华为 (Huawei)计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能 (AI)芯片。 华为这款升腾 ...

机器之心报道机器之心编辑部终于，面对近年来对自家自动 AI 芯片设计研究的质疑，谷歌坐不住了，发文回应！论文作者中包括了谷歌首席科学家 Jeff Dean。论文地址：https://arxiv.org/pdf/2411.10053论文标题：That ...

路透社在星期天（11月10日）发表的一篇独家报道中，援引知情人士的消息报道说，台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）之所以将从周一起停止为中国客户加工生产先进的人工智能（AI）芯片，是因为美国政府下令它必须这么做。

在人工智能（AI）迅速崛起的今天，科技行业正经历着前所未有的变革。而最新的Trendforce报告透露，2025年台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能预计将会翻倍，这一现象背后究竟隐藏着哪些商机和挑战？ 根据报告，AI应用推动了对定制化芯片及封装要求的快速增长。预计到2025年，英伟达对台积电CoWoS的需求将占据近60%的市场份额，这意味着，台积电的Co ...

当前，全球对人工智能芯片的需求持续飙升，尤其是先进封装技术CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），成为确保AI芯片性能的关键所在。随着台积电宣布将在明年提高CoWoS封装的价格，此举不仅反映了市场供求紧张的现状，也在一定程度上证明了这项技术对整个半导体行业的重要性。尽管台积电已经将CoWoS的产能扩大了两倍以上，但仍无法满足客户的需求，显现出这一领域的巨大市场潜力和挑战 ...

AI 领域的竞争日趋白热化。 近日，科技巨头亚马逊宣布向 AI 初创公司 Anthropic 追加 40 亿美元投资，将其对该公司的总投资额推至 80 亿美元。这一举动凸显了前者在 AI ...

从知情人士处获得的信息和总部在加拿大的研究公司TechInsights的报告显示，在华为昇腾910B芯片中发现了台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)生产的核心电路结构。TechInsights对产品进行拆解，此前曾引起过华盛顿方面的注意。

在人工智能技术日益渗透各行业的背景下，最近中金公司的研报引起了广泛关注。报告指出，AI算力已经成为通信设备板块的核心投资主线，并展望2025年AI推理需求有望加速增长，从而推动云端硬件的持续高景气。随着企业数字化转型的深入和新的生产力模式的兴起，相关投资方向值得关注。

【ITBEAR】Trendforce最新发布的报告揭示了AI应用对半导体行业的深远影响，特别是推动了客制化芯片及其封装技术的需求增长，这一趋势预计将在2025年显著增强CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的市场需求。

Moore Threads, a Chinese AI unicorn firm, has filed for an initial public offering (IPO) in the domestic market. Founded by a ...

both companies were focused on securing collaboration agreements with an AI chip company that could help them advance their goals. The CEO of one of the companies, upon hearing that a competitor would ...

在智能手机市场竞争日益激烈的背景下，Google刚刚发布了最新的Pixel手机。这款新设备集成了多项先进技术，包括革命性的AI摄影功能和优化的用户界面，旨在为用户提供无缝的体验。与其他旗舰手机相比，Pixel手机的独特卖点在于其在摄影方面的卓越性能，特别是在低光环境下的拍摄能力，毫无疑问，这将改变许多用户的摄影习惯。