Jensen Huang, the founder and chief executive of chip manufacturer Nvidia, voiced his strong confidence in Hong Kong's role ...

【新智元导读】 几十年来， 英特尔 一直是硅谷占主导地位的芯片厂家。但错失大好时机，加上糟糕的执行力，让这家公司在科技行业如火如荼的 AI 淘金热中被迫退居观望状态。

与与苹果合作在新设备上将 OpenAI 功能集成到 Apple Intelligence 类似，最近有报道称 OpenAI 也与三星进行了一些讨论，希望三星在 Galaxy 设备中使用 ChatGPT AI ...

AI 领域的竞争日趋白热化。 近日，科技巨头亚马逊宣布向 AI 初创公司 Anthropic 追加 40 亿美元投资，将其对该公司的总投资额推至 80 亿美元。这一举动凸显了前者在 AI ...

近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，针对AI应用的定制芯片以及封装技术的需求不断上升。根据Trendforce最新发布的报告，预计到2025年，台积电的Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）产能将翻倍，尤其是随着英伟达对其需求的加大，这一趋势尤为显著。

【ITBEAR】Trendforce最新发布的报告揭示了AI应用对半导体行业的深远影响，特别是推动了客制化芯片及其封装技术的需求增长，这一趋势预计将在2025年显著增强CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的市场需求。

近日，Trendforce发布的最新报告指出，由于AI应用对定制化芯片和封装技术的需求持续攀升，预计到2025年，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能将实现翻倍，达到每月约7.5万至8万片。这一动向不仅反映了AI行业的蓬勃发展，还是未来半导体封装市场的重要趋势之一。 随着人工智能技术的不断进步，定制化芯片的需求正以惊人的速度上升。报告分析了未来几年的发展态 ...

在人工智能技术日益渗透各行业的背景下，最近中金公司的研报引起了广泛关注。报告指出，AI算力已经成为通信设备板块的核心投资主线，并展望2025年AI推理需求有望加速增长，从而推动云端硬件的持续高景气。随着企业数字化转型的深入和新的生产力模式的兴起，相关投资方向值得关注。 中金公司建议关注六大投资方向。第一，AI硬件技术的升级，包括液冷、硅光、CPO（Chip-Package-Optical）和数通光 ...

路透社星期四 (11月21日)引述两名知情人士报道，尽管因美国限制面临芯片生产困境，中国电信巨头华为 (Huawei)计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能 (AI)芯片。 华为这款升腾 ...

Nvidia vola nel terzo trimestre con ricavi da 35,1 miliardi (+94%) e utili più che raddoppiati (+109%). Ma le stime per il quarto trimestre raffreddano l’entusiasmo del mercato Nvidia公司 ha svelato i r ...

何小鹏揭晓了小鹏图灵AI芯片的最新进展：今年10月，小鹏图灵AI芯片已跑通最新版本的智驾功能，仅用40天就完成了多达2791项功能验证。 智驾竞赛正在云端展开，实际上也对车端高算力提出更高要求。何小鹏表示，为匹配这一需求，以及解决公版芯片大量通用算 ...

这表明美国在实施技术打压方面存在局限性。 一些世界上最严防死守的半导体技术出现在华为(Huawei Technologies)的新型人工智能(AI)芯片中，这显示出美国试图阻止此类硬件关联的广泛努力存在局限性。 从知情人士处获得的信息和总部在加拿大的研究公司TechInsights ...