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1 天
基于RISC-V体系融合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器将在两年内 ...
半导体行业生产了多种不同类型的处理器,被在不同的负载上表现出卓越的性能。最近 RISC-V初创公司Ubitium 表示,正在开发一种可以整合所有这些处理器的单一架构,并预言在2026年的某个时候,会宣布开发其基于“工作负载无关的微架构”的通用处理器。
腾讯网
1 小时
中天精装(002989.SZ):科睿斯产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力 ...
格隆汇11月28日丨中天精装(002989.SZ)在投资者互动平台表示,科睿斯拟定的主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售,其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板,IC载板即封装基板,是芯 ...
腾讯网
3 天
结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
Ubitium 首席执行官 Hyun Shin Cho 表示:“我们的通用处理器在一个芯片、一个架构中实现了所有功能——CPU、GPU、DSP、FPGA。这不是渐进式改进。这是一种范式转变。这是 AI 时代所需要的处理器架构。” ...
1 天
CPU、GPU芯片股票大涨,HBM、内存芯片分化,聊聊技术、市场
CPU、GPU芯片股票大涨,HBM、内存芯片分化,聊聊技术、市场 ...
3 天
初创公司要以微薄资金颠覆芯片业!力推RISC-V一体化处理器,集CPU+GPU ...
需要注意的是, Ubitium并不是2024年第一家声称要以少量资金颠覆半导体行业的初创公司 。今年早些时候,Flow Computing宣布正在研发一种并行处理单元 PPU , 据称可以通过重写软件使CPU性能提高百倍。
3 天
REDMI K80系列将搭载全新狂暴引擎4.0:CPU GPU DDR一体式调频 功耗更低
小米推出全新品牌标识,REDMI启用大写字母和红色Logo。随着品牌升级,首款产品定档11月27日晚上7点发布的REDMI ...
来自MSN
5 天
英伟达最新Blackwell机板配备四GPU、双Grace CPU且功耗为5.4千瓦
客户可视需求将四块H200 PCIe卡合于一处。
红板报 on MSN
3 天
REDMI K80系列将搭载全新狂暴引擎4.0:CPU GPU DDR一体式调频
上周REDMI官方宣布,REDMI启用全新品牌标识,全部采用大写字母,并且Logo颜色升级为红色。作为品牌升级后的首款产品,全新的REDMI K80系列已正式定档11月27日晚上7点发布,包含REDMI K80和REDMI K80 ...
3 天
on MSN
三星Exynos 2500芯片将亮相折叠机?10核CPU搭配高性能GPU引期待
近日,有关三星即将推出的新款折叠手机Galaxy Z系列的新消息引起了广泛关注。据网友@saaaanjjjuuu在X平台上的爆料,三星计划在明年发布的Galaxy Z系列折叠手机中,采用3nm工艺制程的Exynos 2500芯片。
2 天
on MSN
2025年底超1000亿!AI浪潮之下 Arm CPU凭什么稳如磐石
确实,老黄打造的一代又一代高性能GPU,算力无可匹敌,生态更是牢不可破,一直是AI大模型训练、AI计算加速的首选方案,老黄甚至多次得意地宣称“GPU将会彻底取代CPU”。
来自MSN
6 天
神雲科技SC24大展AI/HPC服务器新品,最新CPU与GPU技术强势亮相
【ITBEAR】在近日于美国亚特兰大举行的SC24展会上,业界领先的服务器设计与制造商神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)展示了其一系列创新服务器产品,展位号#2543。这些服务器融合了AMD ...
51CTO
6 天
神雲科技整合最新CPU与GPU技术,SC24展示AI/HPC服务器新品
【美国佐治亚州亚特兰大电-SC24-2024年11月20日】-业界一流的服务器设计暨制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)子公司 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp. ),今日于美国亚特兰大 SC24 展会上展示了一系列全新服务器,展位号为#2543。 【美国佐治亚 ...
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