格隆汇11月28日丨中天精装(002989.SZ)在投资者互动平台表示，科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯 ...

CPU、GPU芯片股票大涨，HBM、内存芯片分化，聊聊技术、市场 ...

IT之家 11 月 25 日消息，消息源 @saaaanjjjuuu 于 11 月 23 日在 X 平台发布推文，曝料称三星计划明年推出的 Galaxy Z 系列折叠手机中， 装备 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的REDMI K80 Pro将采用一块2K ...