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4 天
CPU、显卡天梯图(2024年11月萌新向硬件分析)
【本文由小黑盒作者@开关芝士于11月20日发布,未经许可不得转载!】 此图是极速空间作者“PC小虫”所作。豆爵搬运并辅以讲解,方便萌新学习~ CPU天梯图 台式机CPU(注:本图侧重多核性能【可简单理解为生产力】,跑分占较大权重,请酌情参考!) 需注意:天梯图排名高的CPU,并不代表其性能绝对更好!这涉及到不同软件、游戏对CPU的调用优化 ...
6 小时
REDMI K80系列将搭载全新狂暴引擎4.0:CPU GPU DDR一体式调频 功耗更低
小米推出全新品牌标识,REDMI启用大写字母和红色Logo。随着品牌升级,首款产品定档11月27日晚上7点发布的REDMI ...
2 天
AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化,英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争,英特尔以绝对出货量保持主导地位,但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长。
16 小时
红颜:穷小子约会富婆,上来就放大招,富婆彻底沦陷
红颜:穷小子约会富婆,上来就放大招,富婆彻底沦陷 ...
16 小时
红颜:母亲着急嫁女儿,不料女儿的一句话,把母亲cpu烧干了
红颜:母亲着急嫁女儿,不料女儿的一句话,把母亲cpu烧干了 ...
7 小时
中科曙光,真值1000亿吗?
在计算机板块中,中科曙光 (SS: 603019 )同期暴涨超过100%,市值超越1000亿元,刷新历史新高。此外,中科曙光控股的曙光数创(液冷服务器龙头)大涨123%,也领涨全行业。
6 小时
on MSN
AMD锐龙9 9000X3D处理器或于明年1月末亮相,延续单颗3D缓存设计
据最新消息透露,AMD即将在2025年1月下旬推出其备受期待的新款X3D处理器。这一消息由X平台内部人士Hoang Anh Phu在个人账号上率先公布,具体日期为本月23日。
7 小时
三星 Galaxy S25 Ultra 手机机模上手:更圆 R 角让 One UI 7 动画更自然
11月25日,数码博主@i冰宇宙在微博上发布了三星GalaxyS25Ultra华强北机模的照片,并透露出这款手机的手感类似于S24+。与之前的造型不同,GalaxyS25Ultra采用更方正的机身设计,边框扁平,四角圆润,整体感觉更像是一 ...
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4 天
20171126_02.md 《[未完待续] 数据库sharding》
20171123_01.md 《HybridDB PostgreSQL "Sort、Group、distinct 聚合、JOIN" 不惧怕数据倾斜的黑科技和原理 - 多阶段聚合》 20171122_03.md 《PostgreSQL multipolygon 空间索引查询过滤精简优化 - IO,CPU放大优化》 20171119_01.md 《PostgreSQL 11 preview - ...
4 天
英特尔最 强服务器CPU来了!AI性能直接翻倍
这一次,至强® 6 性能核处理器采用了计算芯片单元与I/O芯片单元解耦的分离式模块化设计,可以灵活组合不同数量的计算单元,实现核心数量的扩展及内存和IO的同步强化,保证更优的整体性能和能效。
6 天
可拆卸显卡模具现身!模块化笔记本电脑2.0来了?
GX2.0模具的核心就是那个可以拆卸的显卡主板,对于消费者而言,这个设计好处是什么?答案是更好的可升级性以及更高的显卡性能。升级性变好很容易理解,只要数据接口是一致的, 那么直接更换显卡就可以提升性能,比如让RTX 4060变成RTX ...
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2024年全球高带宽存储器行业发展历程分析 行业已经入快速迭代阶段 ...
第一代HBM产品由SK海力士于2014年发布,此后每一代HBM的升级更迭,在内存带宽、I/O速率等方面都迎来明显提升,当前HBM已发展至第五代 (HBM3e),容量最高可达36GB,内存带宽已提升至1.2TB/s,I/O速率最高可达9.2Gbps。
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