昨天在朋友圈刷到这张图，一看好有意思。就针对这张图，我们边学半导体设备专用单词边科普工艺。感谢咔嚓，晶媛，维族女婿，老杨，关老师（半导体综研），天天改简历的河哥，又帅又飒的八妹，以及“爱芯片，爱生活，赚大钱”神仙大佬群友的给与的行业专业知识支持。这张 ...

因此，基于桥的架构（例如英特尔的嵌入式多芯片互连桥 (EMIB)）利用嵌入在封装基板中的局部硅和多个布线层来实现更细的布线间距。芯片间信号位于局部硅桥中，电源/接地互连和其他信号位于有机封装中，从而消除了对 TSV 的需求并简化了组装过程。

近年来，微型制造技术在各个领域的重要性日益凸显，而新加坡南洋理工大学（NTU ...

2024年10月14日，印度尼西亚财政部发布2024年第70号条例，决定对原产于中国的瓷砖（印尼语：Ubin Keramik） 征收13,446～94,544印尼盾/平方米反倾销税 ，措施自公告发布10个工作日起生效，有效期为五年。

10月30日，宁波东方理工大学 (暂名)物理学院院长、讲席教授魏苏淮，联合中国科学院半导体研究所骆军委研究员、邓惠雄研究员研究组，以“通过降低原子化学键强度诱导的光学声子软化避免退极化效应 (Softening of the optical phonon by reduced interatomic bonding strength without ...

例如，四面体形状的二氧化锆（ZrO2）微粒被认为能显著提升太赫兹发射器与接收器的性能，而八面体的二氧化硅（SiO2）颗粒则可以增强材料的强度 ...

结合气体注入系统，FIB还可以在样品表面沉积材料，如Pt、W、SiO2等，以实现样品的处理、保护或修饰。FIB系统通常建立在扫描电子显微镜（SEM ...

image: (a) 具有两个加热区的气相沉积工艺示意图；(b) 在 SiO2/Si 基板上形成的纤维的扫描电子显微镜 (SEM) 图像； (c) 比较纤维和源的 XRD 数据；(d ...

消防科技成果推广耐高温无卤阻燃抑烟隔热弹性封堵材料耐高温无卤阻燃抑烟隔热弹性封堵材料是“十三五”国家重点研发计划课题《耐高温无卤阻燃抑烟隔热弹性材料制备关键技术研究》的研究成果，该成果基于反应型聚硼硅氧烷、聚钛硅氧烷、MQ硅树脂及陶瓷化填料等的反应型 ...

当前，TOPCon-PEPOLY路线仍存在一些问题，主要包括设备使用过程中需要使用到SiH4气体，燃烧后会产生大量的SiO2粉尘，此外洁净室的环境需要极为严格的控制，需要达到千级洁净标准及以上。 目前，我国在TOPCon-PEPOLY洁净车间的建造上拥有大量有经验的企业 ...