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on MSN
日媒拆解对比iPhone 16 Pro与Pixel 9 Pro:苹果成本占售价57%引关注
近期,一项由日本经济新闻携手Fomalhaut Techno Solutions进行的拆解分析揭示了iPhone 16 Pro与谷歌Pixel 9 Pro在成本构成上的显著差异。两款旗舰机型在美国均以999美元的价格出售,但拆解报告显示,它们在零部件成本上存在较大差距。 具体而言,iPhone 16 ...
1 天
日媒拆解iPhone 16 Pro:零部件成本上升 占售价的57%
近日,根据拆解报告显示,日本经济新闻在与FomalhautTechnoSolutions的合作下,对iPhone16Pro的128GB版本进行了拆解。同时,他们还对比了谷歌高端机型“Pixel9Pro”的拆解结果。据悉,这两款手机在美国市场的售价均为 ...
1 天
on MSN
iPhone 16 Pro拆解揭秘:成本占比高达57%,比Pixel 9 Pro贵在哪?
近期,日本经济新闻携手专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions,深入剖析了苹果最新旗舰产品——iPhone 16 Pro的128GB版本,并将其与谷歌同等价位的高端机型Pixel 9 ...
2 天
珠海冠宇跌1.96%,成交额2.10亿元,后市是否有机会?
根据AI大模型测算珠海冠宇后市走势。短期趋势看,连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强。舆情分析来看,7家机构预测目标均价18.10,高于当前价12.84%。目前市场情绪极度悲观。
腾讯网
5 天
马斯克遭小17岁前女友抨击,支持特朗普后面目全非,“不让我见 ...
格莱姆斯在文中称,自己在社交媒体上发帖子以及模特生涯,在得州被视为了不该生孩子的理由,“我与我一生执着的爱情不断抗争和分离,因为我眼中的他已经变得面目全非,我只有他一小部分的资源。” ...
日经中文网
2 天
拆解iPhone16Pro:零部件成本上升
新款智能手机的价格持续上涨。美国苹果公司9月上市的最新机型“iPhone16”系列的价格在日本与之前的机型保持不变,但仍远远超过10万日元的大关。为了寻找对消费者来说成为高价商品的原因,对最新机型进行了拆解调查,结果发现实际上主要零部件的成本在持续增 ...
3 天
珠海冠宇涨1.24%,中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期 ...
根据AI大模型测算珠海冠宇后市走势。短期趋势看,连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓,但减仓程度减缓。舆情分析来看,7家机构预测目标均价18.10,高于当前价10.64%。目前市场情绪悲观。
6 天
第26届俄罗斯制药展:新技术与产品璀璨亮相
Pharmtech & Ingredients第26届俄罗斯制药设备、原料及技术国际展览会于2024年11月19日在莫斯科Crocus国际会展中心盛大开幕。 26年来,该展一直是俄罗斯制药行业的领先贸易平台,促进了新技术的发展,提高了制药行业的竞争力 ...
5 天
马斯克遭前女友抨击:支持特朗普后面目全非,不让我见孩子们
齐利斯和马斯克也有三个孩子,一对龙凤胎,和一个今年早些时候出生的未公布姓名和性别的孩子。不久前马斯克还将齐利斯和龙凤胎带到了海湖庄园,进而也被认为他可能和齐利斯保持着恋人关系。
光纤在线
3 天
莱迪思半导体据悉考虑收购英特尔旗下Altera
11/25/2024,光纤在线讯,知情人士称,莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的Altera,这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州Hillsboro的莱迪思正在研究潜在收购事宜,与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。据悉包括Francis Partners、贝恩资本和Silver Lake ...
光纤在线
6 天
外媒:苹果计划在印度尼西亚投资1亿美元建新工厂
导读:然而,对于此次建厂计划,苹果公司尚未立即回应确认请求。 11/22/2024,光纤在线讯,据路透社等媒体消息,近日,印度尼西亚工业部透露,科技巨头苹果公司已向该国提出了一项投资计划,拟投资1亿美元在印度尼西亚建设一座生产配件和零部件的工厂。 据悉,此前因苹果iPhone 16未能满足印度尼西亚关于智能手机零部件的本地化生产规定,该机型在印尼被禁止销售。印度尼西亚要求在国内销售的某些智能手机必 ...
凤凰网
6 天
争夺先进封装商机,应用材料宣布推EPIC新合作模式
11月21日消息,半导体设备大厂应用材料近日宣布全球EPIC(设备与制程创新暨商业化)创新平台扩展计划,采用专为加速先进芯片封装技术商业化而设计的新合作模式。 应用材料表示,为启动这项计划,集结超过二十多位半导体产业顶尖的研发领袖,鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间的联盟合作,共同推进高效能、低功率的AI芯片封装技术。 应用材料近期已于新加坡举报高峰会,并在当地已与客户及合作伙伴在 ...
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