FOPLP技术通过在方形基板上实现芯片的扇出封装，显著提高了封装面积和芯片利用率。相较于传统的晶圆封装，FOPLP可使同样单位面积上摆放更多的芯片，达到了95%的空间利用率。这一优势对于高频、射频、数字和传感器芯片等多种应用场景均有不小的影响，能够有 ...

垂直堆叠的CoWoS封装，目前主要运用在先进製程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟製程为主的车用、物联网的电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

根据AI大模型测算汇成股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

9月19日，汇成股份涨2.33%，成交额3209.96万元，换手率0.85%，总市值55.10亿元。 根据AI大模型测算汇成股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。 1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、S ...

2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一代技术，同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。

多芯光纤扇入扇出（FIFO, Fan-in & Fan-out）器件用于有效地将光从单个单模光纤耦合到多核光纤，或者将多核光纤的光耦合到单个单模光纤中，这样就实现了多芯光纤与普通单模光纤之间的连接。难点在于连接时如何保证纤芯间的低串扰、连接的低损耗以及精密的 ...

先进封装近二年多来需求强劲，台积电扮演产业龙头，但除了CoWoS未来二年内仍看不到供需平衡之外，包括面板级扇出型封装（FOPLP）、SoIC都是未来先进封装技术发展方向，国内前三大封测厂，包括日月光投控、力成及京元电在先进封装需求强劲下，市场法人看好 ...

NBA star Stephen Curry is so welcomed in Shanghai that even Typhoon Bebinca did not deter fans' enthusiasm. More than 10,000 ...

1 传三星解散先进封装业务组 2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称某晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。

中勤实业从小型成型射出厂起步，一直秉持「不进则退」的理念，不断提升产品精密度并加大研发与创新投入。随着业务版图的扩展，现已成功涉足整个半导体供应链，其中多项产品在先进制程的CoWoS及FOPLP封装技术领域中取得极高的市占率。

2024年9月13日，甬矽电子披露接待调研公告，公司于9月11日接待东北证券、敦和资管2家机构调研。 公告显示，甬矽电子参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书李大林。调研接待地点为公司会议室。