【ITBEAR】近期，巴克莱银行的分析师Tom O'Malley在其最新研究报告中透露，苹果公司的iPhone SE 4将首次搭载苹果自主研发的5G基带芯片，预计这款新机将于2025年3月面世。

【ITBEAR】近期，科技界关注的焦点再度落在苹果公司的iPhone系列上，尤其是关于iPhone ...

苹果公司的智能设备即将迎来又一重大更新。据最新传闻，苹果计划在2024年推出的iPhone 17系列将搭载全新的A19系列芯片，该芯片将采用台积电最新的“N3P”工艺。这一更新被视为苹果在芯片技术上的一次重要飞跃，预计将为用户提供更强劲的性能和更高的能效。此外，iPhone 17 Air型号的厚度有望低于6mm，可能成为有史以来最薄的iPhone，这无疑为消费者带来了更为轻便的智能手机体验。

与iPhone 17系列相比，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro芯片基于台积电的第1代3nm制程（N3B），而iPhone 16系列的A18和A18 ...

分析师杰夫·普（Jeff Pu）在香港海通证券发布的技术研究报告中指出，苹果即将推出的iPhone 17系列和iPhone 17 Air将搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将配备A19 ...

【ITBEAR】近期，有关苹果即将推出的新款iPhone系列的芯片配置信息引起了广泛关注。根据知名分析师Jeff Pu的最新研究报告，苹果计划在下一代iPhone ...

此外，iPhone 17 Pro Max预计将配备更小的凹槽设计。目前iPhone 16系列所搭载的A18和A18 Pro芯片采用的是台积电第二代3纳米工艺“N3E”，而iPhone 15 Pro系列中的A17 ...

快科技11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 ...

IT之家 11 月 19 日消息，苹果现款 A18 / A18 Pro 皆采用了台积电第二代 3nm 制程（N3E）打造，均配备了 6 核 CPU 架构、增强的 16 核神经引擎，这也使得 iPhone 16 / Pro 性能提升 15~30%。

在此次更新中，iPhone 17 系列的阵容有所变化，原本的 iPhone 17 Plus 被新款 iPhone 17 Air 取代。这款 iPhone 17 Air 堪称惊艳，预计将成为苹果手机史上最薄的机型，其厚度仅为 6mm，成功超越了 ...

【ITBEAR】苹果公司正酝酿着一项重大技术变革。据知名苹果分析师郭明錤披露，备受期待的iPhone 17系列，预计在2025年秋季亮相，将首次搭载苹果自家研发的Wi-Fi 7芯片，这标志着苹果将结束与博通在Wi-Fi芯片领域的合作。

据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。