综合此前爆料，OPPO Find X8 ...

属于中国的自动驾驶时代俨然拉开帷幕，一边上演着多家公司争当“第一股”的欣欣向荣，另有大批自动驾驶相关企业仍在排队等待上市。分析认为，资本大环境叠加投资者的需求等因素，助推了这波自动驾驶公司上市浪潮。据不完全统计，2024年第三季度，国内外无人驾驶领域公开超56起重要投融资。三季度资本市场对无人驾驶领域信心更强，披露融资总额超132亿元。

【芯联集成：发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点】财联社11月28日电，芯联集成在互动平台表示，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，在SiC ...

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司诺君安（832267）新增著作权信息，登记批准日期为2024年11月27日，该作品名称为“全球证件芯片查验算法软件”，作品类别为软件著作权证书，登记号为2024SR1915935。 (记者 曾健辉) ...

近期，AMD在芯片技术领域取得了重要突破，成功获得了一项编号为12080632的玻璃基板技术专利。这一创新技术预示着未来处理器中的小芯片互连设计或将迎来革命性变化，传统的有机基板可能面临被取代的命运。

时隔14天，英唐智控（300131）宣布收购计划终止。 此前，公司拟通过以发行股份及支付现金的方式取得深圳市爱协生科技股份有限公司(简称“爱协生”)的控制权，预计构成重大资产重组及关联交易。 11月28日晚间英唐智控公告，由于交易相关方未能最终就交易方案以及未来产品战略发展路标达成共识，各方决定终止筹划此次交易事项。公司股票11月29日复牌。 回溯原委，英唐智控11月14日晚公告，公司拟以发行股份 ...

商务部发言人表示，中方坚决反对泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，对中国企业实施歧视性限制。这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链安全稳定，损害中美两国企业利益乃至全球半导体产业发展。中方希望美方尊重市场经济规律和公平竞争原则。若美方执意升级管制，中方将采取必要措施，坚决维护中国企业正当合法权益。

快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。

格隆汇11月28日丨科华生物(002022.SZ)在投资者互动平台表示，公司主营业务为体外诊断试剂、医疗检验仪器的研发、生产和销售。公司不涉及研发芯片业务。

近日，国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司（简称“上海汽检”）筹建国家汽车芯片质量检验检测中心，这标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心正式落户上海嘉定安亭。

感谢IT之家网友 软媒新友1933769、偏科骚黄4100只眼的线索投递！ IT之家11 月 28 日消息，一加手机昨日发文官宣：一加 Ace 5 和一加 Ace 5 Pro 骁龙双旗舰，首次双杯齐发，系列新机“下月见”。官方预热海报显示“骁龙双旗舰阵容首次登场”。 博主 @数码闲聊站 今日发文透露，“Ace（此处预计指一加 Ace 5 系列）会用一颗全新的电竞 WiFi 芯片，抢网快 / 穿墙猛 ...

根据AI大模型测算扬杰科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，5家机构预测目标均价56.16，高于当前价25.27%。目前市场情绪悲观。