据韩国媒体 The Elec 的最新报道，苹果公司已正式向台积电订购了下一代 M5 芯片，旨在为未来的一系列设备开发和生产更加强大的处理器。据悉，M5 系列芯片将采用增强型 ARM 架构，并基于台积电的 3 纳米工艺进行制造。尽管台积电拥有更先进的 ...

苹果公司近期传出消息，其下一代M系列芯片M5的预订工作已经悄然展开。然而，一个出乎意料的决定是，M5芯片并未如外界所预期般采用更先进的2纳米工艺，而是继续沿用了3纳米工艺。

东风本田 销售表示，烨S7预计将于明年2月底上市。新车采用全新智能高效纯电W架构打造，悬挂“H”车标，由中国研发，轴距比竞品华为 问界M5 、 特斯拉Model Y 和 岚图知音 都大。

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。 值得注意的是，台积电SoIC已在今年7月开始小规模试产，预计今年底月产能1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%，2027年月产能是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。

处理问界新M5车身剐蹭，深夜也能修？

阿维塔07和问界M5真不像一个时代的产物 ...

M4 Extreme芯片原计划采用64核心CPU和160核心GPU，由两块M4 Ultra芯片组成，而M4 Ultra本身则是由两块M4 Max组成。 苹果已经在新款iPad Pro上首次搭载了M4芯片，并陆续更新了搭载M4系列芯片的iMac、Mac mini和MacBook Pro等机型。

媒体的最新报道称，苹果已向台积电订购 M5 芯片，该公司将开始为未来设备生产开发下一代处理器。M5系列预计将采用增强型ARM架构，据称将使用台积电先进的3纳米制程技术制造。 苹果决定放弃台积电更先进的 2 纳米工艺来制造 M5 芯片据信主要是出于成本考虑。

格隆汇12月2日｜台积电(TSM.US)美股盘前涨1.6%报187.59美元。消息上，近日有媒体消息称，苹果已经从台积电订购了M5芯片。报道称，M5系列芯片预计将采用增强型ARM架构，同时出于成本考虑，苹果将使用台积电3nm工艺技术生产M5系列芯片。(格隆汇) 风险批露: 交易 ...

Omdia研究机构的一份报告预测，苹果公司将在2026年对MacBook Pro进行一次重大的设计更新，这次更新将包括引入OLED屏幕和采用无刘海的全新外观。这将是自2021年以来MacBook ...

根据AI大模型测算卡倍亿后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，2家机构预测目标均价42.00，低于当前价-6.54%。目前市场情绪悲观。

相比之下，作为曾经新势力“销冠”的哪吒汽车，深陷裁员降薪、工厂停摆、供应商追薪、高层变动等多起负面事件中。风雨飘摇中的哪吒汽车，2025年如何自救成为市场关注的问题。