快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。 这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性 ...

成因地方债，“败”亦地方债。回顾PPP行业发展时，姜凯如此形容。 姜凯是北方一家咨询公司的高管，曾入选财政部PPP专家库。2014年前后，他开始 ...