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1 天
Chipletman:Marvell联合创始人Sehat生平
关于晶体管缩放的摩尔定律已经被打破的讨论越来越多, Marvell联合创始人兼CEO Sehat Sutardja在2015年的ISSCC上提出了模块化芯片(MoChi)的想法。这最终形成了现在广为人知的 chiplet。 后来,他和AMD的CEO ...
EDN电子技术设计
1 天
Arm年度技术大会:2025年底预计将有1,000亿台具备AI能力的Arm设备
在演讲的尾声,James McNiven 提到 Arm 预计到 2025 年底,全球将有超过1000 亿台具备 AI 能力的 Arm ...
来自MSN
5 天
AMD获得玻璃基板专利技术,有望改善先进芯片封装
随着英特尔、三星推出玻璃基板的解决方案,AMD也将于2025-2026年推出玻璃基板芯片。目前AMD已获得一项涵盖玻璃核心基板(glass core ...
腾讯网
10 天
Chiplet将彻底改变半导体设计和制造
在快速发展的半导体领域,小芯片技术正在成为一种开创性的方法,解决传统单片系统级芯片(SoC)设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓,半导体行业正在寻求创新的解决方案,以提高性能和功能,而不只是增加晶体管密度。小芯片提供了有前途的前进道路,在芯片设计和 ...
12 天
AI基建加速扩张,半导体行业靠什么缓解“算力焦虑”?
生成式AI带动了市场对高性能算力的需求暴涨,为此,英伟达、AMD今年集体以更快的速度开发新产品,将“两年一迭代”提速到“一年一迭代”。然而这样的速度依然追不上市场需求的膨胀。
中关村在线
13 天
Arm Tech Symposia年度技术大会:面向AI的三大支柱,与生态伙伴重塑未来
ArmTechSymposia年度技术大会近日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会,本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题,吸引了近2000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会,会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、 ...
芯东西 on MSN
14 天
Arm Tech Symposia年度技术大会:解读面向AI的三大支柱
芯东西(公众号:aichip001) 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西11月19日报道,在今日举行的Arm Tech Symposia年度技术大会上,Arm基础设施事业部产品解决方案副总裁Dermot O’ ...
人民资讯 on MSN
18 天
AMD第二代Versal Premium系列自适应SoC发布
在产品发布前的媒体沟通会上,AMD自适应和嵌入式计算事业部高级产品线经理MikeRather表示,在上述产业趋势下,存储器行业也正经历着变革:DDR5正在成为主流,从今年开始到今后几年的时间里,也会成为DRAM市场的主流类型;当前出货的服务器有约一半 ...
腾讯网
19 天
Techlnsights:AMD(AMD.US)首次在数据中心收入上超越英特尔(INTC.US)
这一巨大成就可归因于其设计选择,即增加核心数量,并采用台积电的chiplet设计架构。 在AI热潮前,AMD重振旗鼓,成为领先的x86数据中心CPU供应商。
通信世界
19 天
AMD首次在数据中心收入上超越英特尔
除此之外,AMD的EPYC系列CPU自推出以来,已大幅提升了其在x86 CPU数据中心市场的份额。这一巨大成就可归因于其设计选择,即增加核心数量,并采用台积电的chiplet设计架构。 Instinct的崛起标志着AMD在数据中心市场的重大突破。凭借Instinct GPU出货量的强劲增长和AMD ...
证券之星
19 天
Techlnsights:AMD(AMD.US)首次在数据中心收入上超越英特尔(INTC.US)
智通财经APP获悉,Techlnsights发文称,对AMD (AMD.US)而言2024年是充满诸多首次的一年,因为它首次在数据中心收入上超越了英特尔 (INTC.US)。秘诀何在?答案是在数据中心加速器市场的成功。仅本季度,AMD的数据中心GPU业务就超过了15亿美元。除此之外,AMD的EPYC系列CPU自推出以来,已大幅提升了其在x86 ...
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