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十轮网科技资讯 on MSN
4 小时
AMD下代主流Krackan Point CPU首次现身,3个Zen5,3个Zen5c怪异6核心组合
AMD将在明年初发布新一代主流笔记本APU Krackan,和已有的Strix Point同宗同源,只是规格更低,笔记本也更便宜,预计命名为RyzenAI 7/5 ...
腾讯网
5 小时
AMD Zen 6“Medusa Ridge”曝料:12 核 CCD,台积电 N2P 工艺
IT之家 11 月 29 日消息,消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期 YouTube 视频中,曝料称 AMD 的下一代“Medusa Ridge”处理器可能会使用 12 核 CCD,如果按照双 CCD 设计方案,下一代 ...
5 小时
on MSN
AMD Zen 6“Medusa Ridge”曝光:或搭12核CCD,采用台积电N2P工艺
近期,科技圈传来一则令人瞩目的消息,据知名科技博主Moore's Law is Dead在其YouTube频道上透露,AMD正酝酿一场处理器领域的重大革新。据悉,AMD下一代处理器系列被命名为“Medusa ...
6 小时
AMD Zen 6“Medusa Ridge”处理器曝料:12 核 CCD,台积电 N2P 工艺
IT之家 11 月 29 日消息,消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期 YouTube 视频中,曝料称 AMD 的下一代“Medusa Ridge”处理器可能会使用 12 核 CCD, 如果按照双 CCD 设计方案,下一代 ...
来自MSN
7 小时
苏姿丰的十年历程回顾:AMD如何从英特尔廉价替代品成长为x86领域的 ...
十年之前,x86处理器市场的竞争烈度远远达不到当下的水平。当时的AMD,也还没有成为如今这股足以左右市场动向的强大力量。 2014年初,在Rory Read的领导之下,AMD已经很久没有尝过胜利的滋味了。一直到Read离开,该公司最后一次对英特尔构成真正威胁还是在2000年代初,即AMD推出的Athlon 64处理器。在此之后,AMD公司逐渐成为那些无法承受英特尔芯片高昂售价的用户们眼中的廉价替代 ...
9 小时
华硕和 AMD 合作改善 Strix Point 处理器核心间延迟
IT之家 11 月 29 日消息,华硕天选今日发布关于 Strix Point 处理器核心间延迟改善的说明,通过与 AMD 的合作, 华硕现在已经发现改善核心间延迟的方法 ,并且会通过更新 BIOS 的方式为现有机型升级。
9 小时
华硕和 AMD 合作改善 Strix Point 处理器核心间延迟,天选 Air 2024 首发 ...
IT之家 11 月 29 日消息,华硕天选今日发布关于 Strix Point 处理器核心间延迟改善的说明,通过与 AMD 的合作, 华硕现在已经发现改善核心间延迟的方法 ,并且会通过更新 BIOS 的方式为现有机型升级。
9 小时
高性价比游戏掌机:联想 Legion Go S 确认配 AMD Rembrandt APU
11 月 28 日,科技媒体 videocardz 报道称联想 "误发" 了 Legion Go S(8ARP1)固件,该固件中提到了游戏掌机搭载的 AMD Rembrandt APU。根据固件信息显示,这款掌机所用的 APU 将采用 Zen 3+ ...
10 小时
联想Legion Go S游戏掌机曝光:搭载AMD Rembrandt APU,性价比如何?
近日,知名科技媒体videocardz披露了一则关于联想Legion Go S游戏掌机的最新消息。据悉,联想在不经意间泄露了Legion Go S(型号8ARP1)的固件信息,该固件编译日期标注为11月4日。这一意外之举不仅证实了Legion Go S将搭载AMD的Rembrandt APU,还透露了更多关于其内部配置的细节。
22 小时
AMD再次扭转局势,硬件市场迎来变革时代!
2024年,AMD再度乱局中崛起,推出了一款全新的处理器系列——Ryzen 7000系列,标志着PC硬件市场的又一次重大变革。此次发布吸引了全球技术爱好者的广泛关注,AMD通过其创新的Zen ...
来自MSN
1 天
10年,苏姿丰让AMD从廉价替代品蜕变成处理器市场领先者
日前外媒Theregister专文介绍了自2014年苏姿丰 (Lisa Su) 接任AMD首席执行官之后,10年来AMD是如何从仅是竞争对手英特尔 (Intel) ...
1 天
三大AI PC拆解,揭秘2024“边缘AI元年”的核心科技
2024年的半导体产业预计将会全面受到AI技术的引领。具备AI处理能力的芯片、能够与AI技术兼容的高容量动态随机存取存储器(包括高带宽内存和低功耗双倍数据速率5X型)以及能够执行分段电源管理的电源集成电路,正在以前所未有的规模被集成到移动设备领域中。
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