现阶段，我国红外探测器的研究工作从单元、线列发展到红外焦平面，产品从第一代发展到第四代，带动了下游相关应用技术的不断进步，产品覆盖范围不断扩大，逐步形成了较为完整的红外探测器研究及生产体系。

法人看好，AMD今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸先进封装合作。根据AMD与台积电技术论坛发布的信息，AMD MI300系列不仅采用台积5nm家族制程，并借由台积电3DFabirc平台多种技术集成，例如将5nm图形处理器与中央处理器（CPU）以SoIC-X技术堆栈于底层芯片，并再集成在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。

据麦姆斯咨询报道，总部位于法国的高端电光技术集团Exosens（原名为Photonis），将通过收购Noxant将进一步扩大其蓬勃发展的相机产品组合。Noxant位于法国巴黎郊区，专门生产在中红外波长下工作的高性能制冷型成像仪。

Tower Semiconductor Begins Production of 1.6Tbps Optical Transceivers on its Latest Silicon Photonics Platform Addressing the ...

SkyWater Technology (NASDAQ: SKYT), the trusted technology realization partner, today announced that it will be joining 17 ...

在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌、恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的担忧，同时三位也有一个共识， ...

● ST BrightSense产品系列包括RGB和NIR全局快门CMOS图像传感器，提供机器视觉的最佳性能。这些传感器可以用于使用结构光生成3D图像。ST正在大力投资成像传感器，预计其在个人电子产品、工业和汽车领域的需求也将增长。

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The course gives an introduction to CMOS image sensor chips used in digital cameras. The entire signal chain from light to jpeg compressed image will be covered, incl. pixels and readout circuits, A/D ...

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