2024年的半导体产业预计将会全面受到AI技术的引领。具备AI处理能力的芯片、能够与AI技术兼容的高容量动态随机存取存储器（包括高带宽内存和低功耗双倍数据速率5X型）以及能够执行分段电源管理的电源集成电路，正在以前所未有的规模被集成到移动设备领域中。

2024年，AI PC陆续推向市场，甚至可以称为“边缘设备AI元年”。

当地时间本月19日，台积电美国晶圆厂运营子公司TSMC Arizona、亚利桑那州州长以及菲尼克斯市长共同宣布，将TSMC Arizona的美国学徒计划扩展至更多岗位。 据了解，TSMC ...