集微网消息，还有不到3天的时间，荣耀年度旗舰机Magic2就要发布了，关于该机的安兔兔跑分也公布了，只有24万分，让人惊掉了下巴，它搭载的麒麟980可是在IFA2018上PPT说是吊打骁龙845，这样看来颇有吹牛的成分在里面，好在发布该成绩的安兔兔说可能是工程机没 ...

共同探讨从Sip到Chiplet先进封装技术、功率半导体的创新应用与前沿技术，推动半导体行业的技术进步与产业升级。 同时，电子制造行业围绕从高科技技术、设备、SMT到智能制造方面的技术革新和挑战，探讨如何提升生产效率和产品质量，促进产业升级，推动 ...

[导读]在电子制造业中，PCB（印制电路板）和PCBA（印制电路板组装）是两个经常被提及的术语。对于初学者来说，理解这两个概念及其区别对于掌握SMT（表面组装技术）至关重要。本文将详细介绍PCB和PCBA的定义、功能、制造过程以及它们之间的区别，帮助读者在 ...

通常在芯片和封装基板之间使用底填以提高可靠性。 PoP技术涉及将多个封装堆叠在一起，通常结合逻辑和存储组件。SiP技术将多个芯片和分立组件集成到单个封装基板中。 这种技术在构建封装基板顶部具有薄膜层。这些薄膜层的金属线宽和间距可以小到2/2 μm ...

随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提出了更高要求。先进封装技术不仅决定着芯片的性能、可靠性和散热效率，还在提升系统集成度方面发挥着至关重要的作用。同时，半导体封装材料的创新则是推动先进封装技术发展的 ...

HSCDANN015PAAA5，板载式压力传感器，补偿式。TEB（总误差带）：±1% FSS 至 ±3% FSS。低（绝压、差压、表压）。数字或模拟输出。DIP、SIP、SMT 详细介绍 电路板安装压力传感器 TruStability™ HSC 系列 补偿式。TEB（总误差带）：±1% FSS 至 ±3% FSS。低（绝压、差压、表压）。

日前，在深圳举办的2018智能制造与机器人产业对接交流会上，香港中文大学（深圳）机器人与智能制造研究院副院长丁宁表示，机器人存在的意义就是为人服务，要具备、经济、技术、社会属性。随着运行、使用成本高等难题的解决，机器人产品落地将不断推动 ...