【ITBEAR】全球硅晶圆市场在今年第三季度呈现出积极的增长态势。据国际半导体产业协会SEMI旗下的SMG最新发布的硅晶圆季度分析报告指出，该季度全球硅晶圆出货量达到3214百万平方英寸，较去年同期实现了6.8%的增长，环比亦提升了5.9%。

顺应上述趋势，AMD此次推出的二代Versal Premium系列产品可支持更快的主机连接、更快释放更多内存并能增强数据安全性。该系列产品可适用于数据密集型高带宽应用，包括6G RAN加速、城域/核心交通、数据中心互联等通信场景，定制AI网络、计算存储等数据中心场景，无线测试仪、摄像头传感器测试仪等测试测量场景。