每经AI快讯，11月27日，芯联集成在互动平台表示，受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC ...

IT之家 11 月 29 日消息，日本电装 Denso、富士电机今日发布新闻稿，表示日本经济产业省已批准双方共同申请的“半导体供应保障计划”。 根据该计划，电装与富士电机两家企业将合计投资 2116 亿日元（IT之家备注：当前约 101.31 ...

近日，天岳先进表示正在稳步推进临港工厂二期8英寸SiC衬底扩产计划。其临港工厂的8英寸SiC总体产能规划约60万片，将分阶段实施。与此同时，天岳先进还于2024德国慕尼黑半导体展览会上首次推出了12英寸 ...

德国经济部发言人 Annika Einhorn 周四在一份声明中表示，这些资金将 助力芯片公司开发“大大超过当前技术水平的现代生产能力” 。德国经济部还在另一份声明中表示，具体补贴规模将在“低个位数的十亿欧元范围内”（大致相当于 20~30 亿欧元） ...

德国经济部发言人 Annika Einhorn 周四在一份声明中表示，这些资金将助力芯片公司开发“大大超过当前技术水平的现代生产能力”。德国经济部还在另一份声明中表示，具体补贴规模将在“低个位数的十亿欧元范围内”（大致相当于 20~30 亿欧元）。

受人工智能、物联网、5G、自动驾驶等领域推动，全球半导体设备需求持续增长，尤其是在高端芯片制造、先进封装技术等领域。今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局，以确保在全球半导体产业链中的竞争力。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯 ...

近日，天津发展·人才先锋——十大年度人物颁奖典礼在天津梅地亚大剧院隆重举行。此次颁奖典礼旨在表彰在天津市各行各业中做出杰出贡献的优秀人才。经过层层评选，青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士凭借其在半导体领域的卓越成就和对天津发展的积极贡献，荣获了天津发展 ...

烁科晶体SiC二期项目预计为公司每年新增20万片6~8英寸SiC衬底的产能，预计2025年实现年产30万片。根据长期规划，公司将继续投资30亿，形成接近200万片的年产能。