FOPLP技术通过在方形基板上实现芯片的扇出封装，显著提高了封装面积和芯片利用率。相较于传统的晶圆封装，FOPLP可使同样单位面积上摆放更多的芯片，达到了95%的空间利用率。这一优势对于高频、射频、数字和传感器芯片等多种应用场景均有不小的影响，能够有 ...

垂直堆叠的CoWoS封装，目前主要运用在先进製程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟製程为主的车用、物联网的电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

9月20日，炬光科技跌0.71%，成交额5344.60万元，换手率1.90%，总市值36.78亿元。 根据AI大模型测算炬光科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，2家机构预测目标均价76.87，高于当前价88.87%。目前市场情绪极度悲观。 1、2023年6月27日互动易回复：公司激光 ...

中证网讯（记者 张鹏飞） 德邦科技 9月20日晚间公告，公司当日与衡所华威电子有限公司（简称“衡所华威”）现有股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签署收购意向协议，公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。

2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一代技术，同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。

多芯光纤扇入扇出（FIFO, Fan-in & Fan-out）器件用于有效地将光从单个单模光纤耦合到多核光纤，或者将多核光纤的光耦合到单个单模光纤中，这样就实现了多芯光纤与普通单模光纤之间的连接。难点在于连接时如何保证纤芯间的低串扰、连接的低损耗以及精密的 ...

先进封装近二年多来需求强劲，台积电扮演产业龙头，但除了CoWoS未来二年内仍看不到供需平衡之外，包括面板级扇出型封装（FOPLP）、SoIC都是未来先进封装技术发展方向，国内前三大封测厂，包括日月光投控、力成及京元电在先进封装需求强劲下，市场法人看好 ...

NBA star Stephen Curry is so welcomed in Shanghai that even Typhoon Bebinca did not deter fans' enthusiasm. More than 10,000 ...

中勤实业从小型成型射出厂起步，一直秉持「不进则退」的理念，不断提升产品精密度并加大研发与创新投入。随着业务版图的扩展，现已成功涉足整个半导体供应链，其中多项产品在先进制程的CoWoS及FOPLP封装技术领域中取得极高的市占率。

1 传三星解散先进封装业务组 2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称某晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。

2024年9月13日，甬矽电子披露接待调研公告，公司于9月11日接待东北证券、敦和资管2家机构调研。 公告显示，甬矽电子参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书李大林。调研接待地点为公司会议室。